[发明专利]一种环氧导电胶的制备方法在审
申请号: | 202010110694.X | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN111171772A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 吴喜兵;邓健秋;黄国景;陈勇;吴靖天 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J9/02;D21H19/24;D21H19/14;D21H21/14 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 制备 方法 | ||
1.一种环氧导电胶的制备方法,其特征在于,包括:
称量0.5g氧化石墨烯加入到250ml三口烧瓶中,向三口烧瓶中加入乙二醇,超声分散0.5~1h;称量硝酸银粉末加入到三口烧瓶中,放入油浴锅中反应,向三口烧瓶中加入160ml无水乙醇,得到中间体分散液;
量取44~50ml所述中间体分散液于反应釜中,加入PVP-K30超声分散,将银氨溶液加入到反应釜中,调节反应体系的pH值;移动反应釜至恒温水浴锅中,调控反应釜内的温度和反应釜内物料的搅拌速度后,向恒压漏斗中加入30~45ml葡萄糖溶液,进行还原反应;向恒压漏斗中加入40~50ml的甲醛溶液反应后进行抽滤,样品用蒸馏水洗涤2~3次,将得到的样品置于60℃的干燥箱中干燥24h,得到石墨烯-银复合导电填料;
称取E51环氧树脂、DMDC固化剂混合于量杯中,向量杯中添加250~400%的所述石墨烯-银复合导电填料,混合搅拌均匀得到导电浆料;将导电浆料均匀的涂布在滤纸上,在恒温干燥箱或室温条件下进行固化,得到环氧导电胶。
2.如权利要求1所述的环氧导电胶的制备方法,其特征在于,称量0.5g氧化石墨烯加入到250ml三口烧瓶中,向三口烧瓶中加入乙二醇,超声分散0.5~1h;称量硝酸银粉末加入到三口烧瓶中,放入油浴锅中反应,向三口烧瓶中加入160ml无水乙醇,得到中间体分散液,具体步骤包括:
每还原0.5g氧化石墨烯,乙二醇的用量为30~50ml,硝酸银粉末的用量为0.01~0.03g,反应温度为120~180℃,反应时间为10~30min。
3.如权利要求1所述的环氧导电胶的制备方法,其特征在于,量取44~50ml所述中间体分散液于反应釜中,加入PVP-K30超声分散,将银氨溶液加入到反应釜中,调节反应体系的pH值;移动反应釜至恒温水浴锅中,调控反应釜内的温度和反应釜内物料的搅拌速度后,向恒压漏斗中加入30~45ml葡萄糖溶液,进行还原反应;向恒压漏斗中加入40~50ml的甲醛溶液反应后进行抽滤,样品用蒸馏水洗涤2~3次,将得到的样品置于60℃的干燥箱中干燥24h,得到石墨烯-银复合导电填料,具体步骤包括:
葡萄糖的浓度为110~120g/L,甲醛的体积浓度为8~12%vol。
4.如权利要求1所述的环氧导电胶的制备方法,其特征在于,量取44~50ml所述中间体分散液于反应釜中,加入PVP-K30超声分散,将银氨溶液加入到反应釜中,调节反应体系的pH值;移动反应釜至恒温水浴锅中,调控反应釜内的温度和反应釜内物料的搅拌速度后,向恒压漏斗中加入30~45ml葡萄糖溶液,进行还原反应;向恒压漏斗中加入40~50ml的甲醛溶液反应后进行抽滤,样品用蒸馏水洗涤2~3次,将得到的样品置于60℃的干燥箱中干燥24h,得到石墨烯-银复合导电填料,具体步骤还包括:
银氨溶液的配制为硝酸银溶液:氨水:氢氧化钠溶液的体积比为60:45~55:30~40,所述硝酸银溶液的浓度为40~60g/L。
5.如权利要求1所述的环氧导电胶的制备方法,其特征在于,量取44~50ml所述中间体分散液于反应釜中,加入PVP-K30超声分散,将银氨溶液加入到反应釜中,调节反应体系的pH值;移动反应釜至恒温水浴锅中,调控反应釜内的温度和反应釜内物料的搅拌速度后,向恒压漏斗中加入30~45ml葡萄糖溶液,进行还原反应;向恒压漏斗中加入40~50ml的甲醛溶液反应后进行抽滤,样品用蒸馏水洗涤2~3次,将得到的样品置于60℃的干燥箱中干燥24h,得到石墨烯-银复合导电填料,具体步骤还包括:
PVP-K30的用量为0.5~2.0g,中间体分散液:银氨溶液的体积比为44:130~150,反应pH为13~14,反应温度为30~55℃,搅拌速度为350~450r/min。
6.如权利要求1所述的环氧导电胶的制备方法,其特征在于,称取E51环氧树脂、DMDC固化剂混合于量杯中,向量杯中添加250~400%的所述石墨烯-银复合导电填料,混合搅拌均匀得到导电浆料;将导电浆料均匀的涂布在滤纸上,在恒温干燥箱或室温条件下进行固化,得到环氧导电胶,具体步骤包括:
E51环氧树脂:DMDC固化剂:KH-570硅烷偶联剂:石墨烯-银复合填料的质量比为5:1.4~1.6:0.1~0.5:16~23。
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