[发明专利]一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高致密度高强度银碳复合电接触材料，其特征在于，由以下组分按照质量百分比组成：

碳含量为5～50wt%，TiZrCuNi合金总含量为0.5～15wt %，余量为Ag；

所述TiZrCuNi合金由以下组分按照质量百分比组成：

Ti：13～56%，Zr：10～40%，Cu：9～15%，余量为Ni；

该银碳复合电接触材料采用以下步骤制备：

(1) 先将银粉与TiZrCuNi粉末按一定比例混合，所述TiZrCuNi的添加比例为0.5～15wt%，通过球磨预先将混合粉机械合金化；球磨转速250～500转/分钟，球磨时间2～5h，球料比3～10:1，球磨过程充氩气保护；

(2) 将碳相做成碳骨架，根据碳相的孔隙率计算银合金的用量，取（1）的混合粉，将碳骨架填埋在适量的混合粉中，然后置于1020～1100℃保温0.5～4h，真空度小于10^-2Pa；

（3）反应结束后，获得银碳复合材料。

2.根据权利要求1所述的银碳复合电接触材料，其特征在于：

所述银碳复合电接触材料致密度≥99.5%，Ag呈网状连续结构，强度＞100MPa，导电率＞60％IACS。

3.根据权利要求1或2所述的银碳复合电接触材料，其特征在于：所述碳相为碳纤维或石墨。