[发明专利]一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块及工艺有效
申请号: | 202010111033.9 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN111233481B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李清华;张仁升 | 申请(专利权)人: | 威海华瓷新材料有限责任公司 |
主分类号: | F28D9/00 | 分类号: | F28D9/00;C04B35/565;F28F21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264200 山东省威海市环*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 块孔式无压 烧结 碳化硅 模块 工艺 | ||
1.一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块的制备工艺,所述碳化硅换热模块包括至少一个烧结单元,其特征在于:所述烧结单元从下往上依次包括下板、横向格条、中板、竖向格条、上板,所述横向格条、竖向格条均设有若干个并间隔一定距离设置,在所述横向格条、竖向格条的边界均设置边条;所述边条的宽度大于所述横向格条、竖向格条的宽度;
所述一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块的制备工艺包括以下步骤:
(1)制造无压烧结碳化硅生坯,将下板、横向格条、中板、竖向格条、边条、上板的生坯分别制作完成;
(2)将粘结料手工涂布在横向格条、边条、竖向格条的上下面,涂布厚度为0.3-0.6毫米,将下板、横向格条、中板、竖向格条、边条、上板按照顺序组装好;所述粘结料为10-20%聚碳硅烷溶液、70-80%碳化硅粉、5-10%硅粉、0.6-1.4%碳化硼混合而成的混合物;
(3)将组装好的块孔式碳化硅生坯件置于真空炉内烧结,烧结气氛为氩气,烧结温度为2000-2200℃,保温时间为0.5-3h;
(4)烧结完成后,继续置于真空炉内退火处理,退火气氛为氮气,温度为1600-1900℃,退火时间为2-6 h,退火完成得到模块成品。
2.根据权利要求1所述的一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块的制备工艺,其特征在于:所述聚碳硅烷溶液的制备步骤为将块状的聚碳硅烷研磨成粉末,将重量份数为50份的聚碳硅烷粉末放入重量份数为50份的二甲苯中,于60℃搅拌混匀,制备成聚碳硅烷溶液。
3.根据权利要求1或2所述的一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块的制备工艺制备的碳化硅换热模块。
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