[发明专利]一种新型LED光源

权利要求书

1.一种新型LED光源，其特征在于：该LED光源为COB结构类型，包含COB基板、LED红光（R）芯片、LED绿光（G）芯片、LED蓝光（B）芯片、两个不同大小的封装围坝、封装胶水等，其中COB基板上设置有放置LED芯片的内侧和外侧焊盘、4或6个电极焊脚、电极焊脚走线等，封装胶水分为透明胶水和加荧光粉胶水，将LED芯片分别安装在COB基板焊盘上并连接导通至电极焊脚，后将两种封装胶水分别填充在封装围坝中，固化后得到LED光源。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED光源，其特征在于：LED蓝光芯片安放在内侧COB焊盘上，LED红光芯片和LED绿光芯片安放在外侧COB焊盘上。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED光源，其特征在于：LED蓝光芯片安放在外侧COB焊盘上，LED红光芯片和LED绿光芯片安放在内侧COB焊盘上。

4.根据权利要求1所述的一种新型LED光源，其特征在于：LED R、G、B各芯片的数量均≥1。

5.根据权利要求1~3所述的一种新型LED光源，其特征在于：LED R、G、B芯片的各正负极通过引线键合或倒装技术或导电浆料分别通过电极焊脚走线连接至电极焊脚上，同一种芯片可并联或串联。

6.根据权利要求1~3所述的一种新型LED光源，其特征在于：COB基板为4电极焊脚时，R、G、B芯片采用共阴或共阳连接；COB基板为6电极焊脚时，R、G、B芯片各正负极分别连接至其中一电极焊脚。

7.根据权利要求1所述的一种新型LED光源，其特征在于：封装围坝设置在电极焊脚走线的环形区域之上。

8.根据权利要求2所述的一种新型LED光源，其特征在于：加荧光粉胶水封装在LED蓝光芯片所在的内侧围坝内，透明胶水封装在LED红光和绿光芯片所在的两围坝之间。

9.根据权利要求3所述的一种新型LED光源，其特征在于：加荧光粉胶水封装在LED蓝光芯片所在的两围坝之间，透明胶水封装在LED红光和绿光芯片所在的内侧围坝内。

10.根据以上任一权利要求所述的一种新型LED光源，其特征在于：封装胶水需包裹LED芯片及键合引线，透明胶水可略高过或覆盖住荧光粉胶水。

11.根据以上任一权利要求所述的一种新型LED光源，其特征在于：封装胶水主要为硅树脂、硅胶或环氧树脂，其中加荧光粉胶水中添加黄色或其它色荧光粉、抗沉淀剂等材料。

12.根据以上任一权利要求所述的一种新型LED光源，其特征在于：该LED光源的R、G、B芯片各自分开驱动点亮。