[发明专利]振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 202010112117.4 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN111614323B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 松川典仁 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡器 电子设备 移动 | ||
1.一种振荡器,其具有:
振动元件;
振荡电路,其使所述振动元件振荡;
第1温度传感器;
第2温度传感器,其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位置;
温度调整元件,其对所述振动元件的温度进行调整;以及
温度控制电路,其根据所述振动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和基于所述第2温度传感器检测到的第2温度检测值的温度控制校正值,生成对所述温度调整元件进行控制的温度控制信号,
所述温度控制校正值通过以所述第2温度检测值为变量的二次以上的多项式,来近似与所述温度控制校正值为零的情况下相对于外部空气温度的变化的所述振动元件的温度变化相反的特性,
所述温度控制电路对将所述温度设定值和所述温度控制校正值相加而得到的值与所述第1温度检测值进行比较,生成所述温度控制信号。
2.一种振荡器,其具有:
振动元件;
振荡电路,其使所述振动元件振荡;
第1温度传感器;
第2温度传感器,其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位置;
温度调整元件,其对所述振动元件的温度进行调整;以及
温度控制电路,其根据所述振动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和相对于所述第2温度传感器检测到的第2温度检测值为非线性的温度控制校正值,生成对所述温度调整元件进行控制的温度控制信号,
所述温度控制电路对将所述温度设定值和所述温度控制校正值相加而得到的值与所述第1温度检测值进行比较,生成所述温度控制信号。
3.一种振荡器,其具有:
振动元件;
振荡电路,其使所述振动元件振荡;
第1温度传感器;
第2温度传感器,其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位置;
温度调整元件,其对所述振动元件的温度进行调整;以及
温度控制电路,其根据所述振动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和基于所述第2温度传感器检测到的第2温度检测值的温度控制校正值,生成对所述温度调整元件进行控制的温度控制信号,
所述温度控制校正值通过以所述第2温度检测值为变量的二次以上的多项式,来近似与所述温度控制校正值为零的情况下相对于外部空气温度的变化的所述振动元件的温度变化相反的特性,
所述温度控制电路对将所述第1温度检测值和所述温度控制校正值相加而得到的值与所述温度设定值进行比较,生成所述温度控制信号。
4.一种振荡器,其具有:
振动元件;
振荡电路,其使所述振动元件振荡;
第1温度传感器;
第2温度传感器,其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位置;
温度调整元件,其对所述振动元件的温度进行调整;以及
温度控制电路,其根据所述振动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和相对于所述第2温度传感器检测到的第2温度检测值为非线性的温度控制校正值,生成对所述温度调整元件进行控制的温度控制信号,
所述温度控制电路对将所述第1温度检测值和所述温度控制校正值相加而得到的值与所述温度设定值进行比较,生成所述温度控制信号。
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