[发明专利]清洁装置及清洁方法

说明书

本发明涉及半导体领域，公开了一种清洁装置及清洁方法。其中，清洁装置，包括：用于沿预设方向支撑待清洁物体的承载机构，用于对所述待清洁物体进行清洁的清洁机构，所述清洁机构包括基座和可拆卸设置在所述基座上的第一清洁件；所述第一清洁件包括用于与所述基座可拆卸连接的壳体以及设置在所述壳体上的第一刷头部，所述壳体和所述第一刷头部围绕形成收容空间；所述基座上还设置有第二清洁件，所述第二清洁件容置在所述收容空间内。与现有技术相比，本发明实施方式所提供的清洁装置及清洁方法，具有无需重新安装清洁件，保证产能不受影响的优点。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种清洁装置及清洁方法。

背景技术

在半导体生产工艺中，晶圆在进行清洗之前，其表面通常附着有大量的微粒污染，一旦这些被微粒污染的晶圆进入曝光机，污染微粒会在晶圆表面形成焦斑和/或卡盘斑，从而导致图案异常，良率降低。因此，晶圆在进入曝光机之前，通常需要通过晶背清洗装置(Backside Surface Treatment，BST)进行晶背清洗，把晶圆表面的一些微粒去除，从而减少焦斑和/或卡盘斑的产生，提升产品良率。

然而，本发明的发明人发现，现有技术中的晶背清洗装置中，通常经由刷头等清洁件对晶圆进行清洁，一旦清洁件出现异常，会对晶圆造成损坏。此时，通常需要对清洁件进行更换，就会导致设备长时间无法工作，影响产能。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种清洁装置及清洁方法，无需重新安装清洁件，保证产能不受影响。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种清洁装置，包括：用于沿预设方向支撑待清洁物体的承载机构，用于对所述待清洁物体进行清洁的清洁机构，所述清洁机构包括基座和可拆卸设置在所述基座上的第一清洁件；所述第一清洁件包括用于与所述基座可拆卸连接的壳体以及设置在所述壳体上的第一刷头部，所述壳体和所述第一刷头部围绕形成收容空间；所述基座上还设置有第二清洁件，所述第二清洁件容置在所述收容空间内。

本发明的实施方式还提供了一种清洁方法，应用于前述的清洁装置，包括：当所述第一清洁件被拆下时；控制所述承载机构和所述第二清洁件沿所述预设方向相互靠近第一预设距离，所述第一预设距离为所述第一清洁件与所述第二清洁件在所述预设方向上的高度差。

本发明实施方式相对于现有技术而言，设置承载机构对待清洁物体进行支撑，将第一清洁件可拆卸的设置在基座上，并在第一清洁件的第一刷头部和壳体之间形成收容空间，将第二清洁件容置在收容空间内，第一清洁件出现异常后，可以将第一清洁件拆下，露出容置于收容空间内的第二清洁件，使用第二清洁件对待清洁物体继续进行清洁，从而保证清洁装置的继续工作，不会因为清洁件出现异常而导致设备长时间无法工作，保证产能。

另外，还包括第一移动组件，所述承载机构设置在所述第一移动组件上、并可由所述第一移动组件带动沿所述预设方向移动。

另外，所述承载机构的可移动距离大于或等于第一预设距离，所述第一预设距离为所述第一清洁件与所述第二清洁件在所述预设方向上的高度差。设置承载机构的可移动距离大于或等于第一预设距离，可以保证第一清洁件被拆下后，第二清洁件可以移动足够的距离对待清洁物体进行清洁，保证清洁装置的清洁效果。

另外，还包括第二移动组件，所述清洁机构设置在所述第二移动组件上、并可由所述第二移动组件带动沿所述预设方向移动。

另外，所述第二清洁件的可移动距离大于或等于第一预设距离，所述第一预设距离为所述第一清洁件与所述第二清洁件在所述预设方向上的高度差。设置第二清洁件的可移动距离大于或等于第一预设距离，可以保证第一清洁件被拆下后，第二清洁件可以移动足够的距离对待清洁物体进行清洁，保证清洁装置的清洁效果。