[发明专利]高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺

权利要求书

1.一种高抗拉电解铜箔用添加剂，其特征在于，所述添加剂包括A水溶液、B水溶液和C水溶液；

其中，每升所述A水溶液中的胶原蛋白的含量5-10g/L；

每升所述B水溶液中包括含3-巯基1-丙磺酸钠1-10g/L和/或二甲基-二硫羰基丙烷磺酸钠1-8g/L；

每升C水溶液中包括含羟乙基纤维素5-20g/L和2-巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠1-10g/L。

2.根据权利要求1所述的添加剂，其特征在于，所述胶原蛋白的分子量为1500-6000。

3.一种使用如权利要求1或2所述的添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于，该工艺具体包括以下步骤：

S1)制备硫酸铜电解液；

S2)对S1)制备得到的硫酸铜电解液进行调节，并进行加热；

S3)将S2)处理后硫酸铜电解液和添加剂同时加入电解槽中，同时通电进行电沉积，得到高抗拉电解铜箔。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述S2)中调节硫酸铜电解液中铜离子含量为70-100g/L，硫酸含量为90-140g/L，氯离子含量为10-50ppm，电解液加热温度为45-60℃。

5.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述S3)中硫酸铜电解液的加入流量为40-70m³/h。

6.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述S3)中添加剂的加入量为：A水溶液流量为：50-100mL/min、B水溶液流量为：150-200mL/min、C水溶液流量为：100-200mL/min。

7.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述S3)中电沉积的电流密度为50-80A/dm²，钛阴极辊转速为5-10m/min。

8.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述高抗拉电解铜箔的厚度≤8μm，常温抗拉强度大于等于450MPa，延伸率3-8％，粗糙度Rz≤2.0μm，光亮度100-400单位光泽，翘曲≤8mm。

9.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述工艺还包括：S4)将S3)得到高抗拉电解铜箔进行防氧化处理。

10.一种高抗拉电解铜箔，其特征在于，所述高抗拉电解铜箔采用如权利要求3-9所述的任意一项的工艺制备得到。