[发明专利]零部件受热面上关键温度点的提取方法及装置

权利要求书

1.一种零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，包括：

建立整形光束加载温度场计算模型的坐标系；

生成给定全部温度点的三维等高线图，根据各条等高线的宽度值，确定关键温度点提取的间距值；

根据所述间距值、等高线温度剧烈变化区域、最高和最低温度区域进行关键温度点的提取。

2.根据权利要求1所述的零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，所述建立整形光束加载温度场计算模型的坐标系，具体包括：

若所给定零部件受热面的温度分布是结构仿真后所得出的计算数据，则选用所述计算数据的默认坐标系为整形光束加载温度场计算模型的坐标系。

3.根据权利要求1所述的零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，所述建立整形光束加载温度场计算模型的坐标系，具体包括：

若所给定零部件受热面的温度分布是实测的零部件受热面上的各点温度数据，则根据所给定零部件的结构特性确定坐标系。

4.根据权利要求3所述的零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，所述根据所给定零部件的结构特性确定坐标系，具体包括：

以所给定零部件的中心为坐标原点，使各实测点尽量多的落在X和Y坐标轴上，确定坐标系。

5.根据权利要求1所述的零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，所述根据所述间距值、等高线温度剧烈变化区域、最高和最低温度区域进行关键温度点的提取，具体包括：

以最高温度值的温度点和最低温度值的温度点作为关键温度点。

6.根据权利要求1所述的零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，所述根据所述间距值、等高线温度剧烈变化区域、最高和最低温度区域进行关键温度点的提取，具体包括：

以所述三维等高线图中与相邻温度点的变量大于预设阈值的温度点作为关键温度点。

7.根据权利要求1所述的零部件受热面上关键温度点的提取方法，其特征在于，所述根据所述间距值、等高线温度剧烈变化区域、最高和最低温度区域进行关键温度点的提取之后，还包括：

依据当前提取的所有关键温度点的温度值绘制三维等高线图，并与给定全部温度点的三维等高线图进行对比，以两者等高线图中温度点的差距值大于第二预设阈值的温度点为补充的关键温度点。

8.一种零部件受热面上关键温度点的提取装置，其特征在于，包括：

建立模块，用于建立整形光束加载温度场计算模型的坐标系；

生成模块，用于生成给定全部温度点的三维等高线图，根据各条等高线的宽度值，确定关键温度点提取的间距值；

提取模块，用于根据所述间距值、等高线温度剧烈变化区域、最高和最低温度区域进行关键温度点的提取。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器，以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至7任一项所述零部件受热面上关键温度点的提取方法的步骤。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7任一所述零部件受热面上关键温度点的提取方法的步骤。