[发明专利]一种防止极耳倒插降低电芯失效的方法

权利要求书

1.一种防止极耳倒插的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)在集流体上部分设置活性物质层，未设置活性物质层的部分为空箔，所述空箔上设置极耳，所述空箔双面设置粘结层，干燥，得到极片；

(2)将极片、隔离膜和对电极卷绕成到裸电芯；

(3)将步骤(2)得到的裸电芯进行热压塑形，所述粘结层与隔离膜粘结，得到电芯。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述极片为正极片和/或负极片；

优选地，步骤(1)所述空箔的宽度为20-50mm，优选25-35mm；

优选地，步骤(1)所述空箔的长度与极片的长度相同；

优选地，步骤(1)所述极耳的长度为20-50mm，优选为25-35mm；

优选地，步骤(1)所述粘结层与活性物质层厚度比为1/5-1，优选为1/3-2/3；

优选地，步骤(1)所述粘结层的宽度大于裸电芯中极片宽度与对电极活性物质层宽度之差，优选为裸电芯中极片宽度与对电极活性物质层宽度差值的1.1-1.5倍。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述极片为正极片，所述粘结层中的粘结剂为油性粘结剂，包括聚偏氟乙烯；

优选地，步骤(1)所述极片为负极片，所述粘结层中的粘结剂为水性粘结剂，包括丁苯胶乳、丁基胶乳或丁苯橡胶中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，步骤(1)所述粘结层中的粘结剂在温度高于70℃，有粘性。

4.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述粘结层的设置方式包括：涂覆活性物质层的同时涂覆粘结层，或者，在涂覆活性物质层后通过转移涂布的方式将粘结层转移至空箔上。

5.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述干燥温度为50-100℃，优选为60-90℃；

优选地，步骤(1)所述干燥的时间为0.5-5h，优选为1-3h。

6.根据权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)还包括：在设置粘结层之前，在所述活性物质层边缘设置陶瓷层；

优选地，所述陶瓷层包括绝缘物质；

优选地，所述绝缘物质包括三氧化二铝和/或勃姆石；

优选地，所述陶瓷层与活性物质层厚度比为1/5-1，优选为1/3-2/3。

7.根据权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述隔离膜包括基膜和功能层；

优选地，所述基膜包括PE、PP或PP与PE的复合材料中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述功能层包括陶瓷和/或PVDF胶。

8.根据权利要求1～7任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)所述热压塑形的温度为70-110℃，优选为80-100℃；

优选地，步骤(3)所述热压塑形的压力为1-10T，优选为3-5T；

优选地，步骤(3)所述热压塑形的时间为1-15min，优选为5-10min。