[发明专利]磁性存储装置在审
申请号: | 202010115206.4 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN112490355A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 都甲大;大坊忠臣;伊藤顺一;五十岚太一;甲斐正 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;H01L27/22;G11C11/16 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 存储 装置 | ||
1.一种磁性存储装置,其特征在于具备第1积层体、及所述第1积层体的上方的第2积层体,
所述第1积层体及所述第2积层体分别包含:
第1铁磁性体层,具有朝向第1方向的磁化;
第1导电体层,位于所述第1铁磁性体层的上方,为非磁性;
第2铁磁性体层,设置在所述第1导电体层的上方,具有朝向与所述第1方向不同的第2方向的磁化;
第1绝缘体层,与所述第2铁磁性体层的上表面相接;及
第3铁磁性体层,位于所述第1绝缘体层的上方;且
所述第2积层体的所述第2铁磁性体层厚于所述第1积层体的所述第2铁磁性体层。
2.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于:所述第2铁磁性体层具有:
第4铁磁性体层,配置在所述第1绝缘体层与所述第1导电体层之间,与所述第1绝缘体层相接;及
第5铁磁性体层,配置在所述第4铁磁性体层与所述第1导电体层之间,结晶构造与所述第4铁磁性体层不同。
3.根据权利要求2所述的磁性存储装置,其特征在于:所述第1积层体的所述第4铁磁性体层、及所述第2积层体的所述第4铁磁性体层分别具有0.8nm以上1.4nm以下的厚度。
4.一种磁性存储装置,其特征在于具备第1积层体至第n积层体,其中n为2以上的自然数,
X为2至n的自然数,第X积层体位于第X-1积层体的上方,
所述第1积层体至所述第n积层体分别包含:
第1铁磁性体层,具有朝向第1方向的磁化;
第1导电体层,位于所述第1铁磁性体层的上方,为非磁性;
第2铁磁性体层,设置在所述第1导电体层的上方,具有朝向与所述第1方向不同的第2方向的磁化;
第1绝缘体层,与所述第2铁磁性体层的上表面相接;及
第3铁磁性体层,位于所述第1绝缘体层的上方;且
所述第X积层体的所述第2铁磁性体层厚于所述第X-1积层体的所述第2铁磁性体层。
5.根据权利要求4所述的磁性存储装置,其特征在于:所述第2铁磁性体层具有:
第4铁磁性体层,配置在所述第1绝缘体层与所述第1导电体层之间,与所述第1绝缘体层相接;及
第5铁磁性体层,配置在所述第4铁磁性体层与所述第1导电体层之间,结晶构造与所述第4铁磁性体层不同。
6.根据权利要求5所述的磁性存储装置,其特征在于:所述第1积层体至所述第n积层体各自的所述第4铁磁性体层具有0.8nm以上1.4nm以下的厚度。
7.根据权利要求2或5所述的磁性存储装置,其特征在于:所述第4铁磁性体层的膜厚薄于所述第5铁磁性体层的膜厚。
8.一种磁性存储装置,其特征在于具备第1积层体、及所述第1积层体的上方的第2积层体,
所述第1积层体及所述第2积层体分别包含:
第1铁磁性体层,具有朝向第1方向的磁化;
第1导电体层,位于所述第1铁磁性体层的上方,为非磁性;
第2铁磁性体层,设置在所述第1导电体层的上方,具有朝向与所述第1方向不同的第2方向的磁化;
第1绝缘体层,与所述第2铁磁性体层的上表面相接;及
第3铁磁性体层,位于所述第1绝缘体层的上方;且
所述第2积层体的所述第1导电体层具有与所述第1积层体的所述第1导电体层的厚度不同的厚度。
9.根据权利要求8所述的磁性存储装置,其特征在于:所述第2铁磁性体层具有:
第4铁磁性体层,配置在所述第1绝缘体层与所述第1导电体层之间,与所述第1绝缘体层相接;及
第5铁磁性体层,配置在所述第4铁磁性体层与所述第1导电体层之间,结晶构造与所述第4铁磁性体层不同。
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