[发明专利]用于探针卡的引导板及包括其的探针卡在审
申请号: | 202010115743.9 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN111610353A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请(专利权)人: | 普因特工程有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 韩国忠清南道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 探针 引导 包括 | ||
根据本发明的用于探针卡的引导板可提供如下的用于探针卡的引导板:所述用于探针卡的引导板包括:第一引导板,形成有多个第一针插入孔,且由阳极氧化膜形成;以及第二引导板,以与所述第一引导板隔开特定距离的方式配置,且形成有供贯通所述第一针插入孔的针贯通的多个第二针插入孔,且在所述第一引导板的上部及下部的至少一部分设置有缓冲部。
技术领域
本发明涉及一种用于探针卡的引导板及包括其的探针卡,更具体而言涉及一种易于插入探针且防止被探针损伤表面的用于探针卡的引导板及包括其的探针卡。
背景技术
通常,半导体通过在晶片上形成图案的制造(fabrication)工艺、检查构成晶片的各个芯片的电特性的电管芯分选(Electrical Die Sorting,EDS)工艺以及由各个芯片组装形成有图案的晶片的装配(assembly)工艺制造而成。
此处,执行EDS工艺以判别构成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工艺中,主要使用对构成晶片的芯片施加电信号并通过从施加的电信号检查的信号来判断不良的探针卡。
探针卡是连接半导体晶片(或半导体元件)与检查设备以检查半导体元件的动作的装置,起到如下作用:在将设置在探针卡上的探针连接到晶片的同时送电,根据此时进入的信号筛选不良的半导体芯片。
探针卡可分为根据探针的形状使针的末端弯曲并水平地层叠的方式的水平型(悬臂型(Cantilever))方式与使针垂直地竖立并排列的结构的垂直型(Vertical)方式,以及利用微加工(Micromachining)技术形成探针的微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)方式。
垂直型方式的探针卡使探针插入到形成在用于探针卡的引导板的针插入孔中并引导。
作为关于此种用于探针卡的引导板的专利,已知记载在韩国专利注册第10-1719912号(以下,称为“专利文献1”)中。
专利文献1的用于探针卡的陶瓷引导板在层叠多个生片后进行压制以形成生坯条,且对生坯条的一面照射激光以形成供探针插入的贯通孔。
但是,如上所述的陶瓷材料的陶瓷引导板的透过率低,难以插入探针,因此,存在制造探针卡的制造时间及成本上升的问题。
另外,通过照射激光而形成的贯通孔使激光照射的面的开口面积形成得大,从而不垂直地形成,而在上部或下部中的一处具有面积大的倾斜的孔形状。因此,在探针与半导体晶片(或半导体元件)接触时,可能产生探针的晃动、产生探针的位置改变等,从而降低探针卡的可靠性。
另外,通过照射激光而产生的热量会使生坯条产生热变形,因此产生不能精密地形成多个贯通孔的问题。
进而,照射激光需要大量时间,成本也非常昂贵,因此具有探针卡的制造时间及成本上升的问题。
另一方面,在探针中形成有多个基底端部。基底端部以在探针的一侧突出的方式形成,且起到防止插入到引导板的探针退出到外部的作用。此时,基底端部可具有弹性以不妨碍探针的插入。
在探针与半导体晶片(或半导体元件)接触进行检查时,探针可能产生上下晃动,因此,基底端部可与引导板的表面接触。即,产生因基底端部而使引导板的表面损伤的问题。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]韩国注册专利第10-1719912号
发明内容
[发明所要解决的问题]
对此,本发明是为了解决现有技术的问题而提出的,其目的在于提供一种易于插入探针且防止被探针损伤表面的引导板及包括其的探针卡。
[解决问题的技术手段]
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普因特工程有限公司,未经普因特工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010115743.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于直流快速充电的预充电
- 下一篇:用于例如咖啡豆的豆类的研磨及剂量仪