[发明专利]连接器和线缆有效
申请号: | 202010116465.9 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN113381217B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 王少永;R·韦森 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰连荷兰有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/66 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 线缆 | ||
1.一种连接器,用于在电子部件之间传输电磁波能量,所述连接器包括:
内导体,其在所述电磁波能量的传输方向上延伸;
外导体,套设在所述内导体外部并与所述内导体隔开,所述外导体与所述内导体在相同方向上延伸,并且在其延伸方向上在至少一处断开并形成间隔;以及
一个或多个隔热组件,设置在所述间隔处并与所述外导体耦合,其中,所述隔热组件被配置为使得所述电磁波能量通过并减少从所述隔热组件的一侧传递到另一侧的热量。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述隔热组件包括:
第一导体,其在所述间隔的一端连接至所述外导体,并从所述外导体的外表面向外延伸;以及
第二导体,其与所述第一导体相对设置,并且,所述第二导体在所述间隔的另一端连接至所述外导体,并从所述外导体的所述外表面向外延伸,所述第一导体和所述第二导体被配置为使得所述隔热组件形成电容器。
3.根据权利要求2所述的连接器,其中,所述隔热组件还包括:
第一隔热层,其设置在所述第一导体与所述第二导体之间,并由低导热系数的电介质材料构成。
4.根据权利要求2所述的连接器,其中,所述第一导体和所述第二导体的正对面积被配置为:使得所述一个或多个隔热组件在所述连接器的工作频率范围内的容抗不大于预设的容抗阈值。
5.根据权利要求4所述的连接器,其中,所述预设的容抗阈值为5欧姆。
6.根据权利要求4所述的连接器,其中,所述第一导体和所述第二导体从所述外导体的所述外表面向外延伸的距离在与所述连接器的所述工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。
7.根据权利要求6所述的连接器,其中,所述第一导体和所述第二导体从所述外导体的所述外表面向外延伸的距离大致为与所述连接器的所述工作频率范围相对应的波长的四分之一。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的连接器,其中,所述外导体呈圆筒状,并且所述第一导体和所述第二导体分别呈圆环状或扇环状。
9.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述隔热组件包括:
第三导体,其在所述间隔的一端连接至所述外导体,并从所述外导体的外表面向外延伸;
第四导体,其与所述第三导体相对设置,并且,所述第四导体在所述间隔的另一端连接至所述外导体,并从所述外导体的所述外表面向外延伸;以及
第五导体,其连接所述第三导体和所述第四导体的至少一部分,以使得来自所述外导体的热量沿着所述第三导体、所述第四导体和所述第五导体传导。
10.根据权利要求9所述的连接器,其中,所述隔热组件还包括:
第二隔热层,其设置在所述第三导体与所述第四导体之间,并由低导热系数的电介质材料构成。
11.根据权利要求9所述的连接器,其中,所述第五导体在所述第三导体和所述第四导体的边缘处连接所述第三导体和所述第四导体,并且,所述第三导体和所述第四导体从所述外导体的所述外表面向外延伸的距离大致为与所述连接器的工作频率范围相对应的波长或者所述波长的二分之一。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的连接器,其中,所述外导体呈圆筒状,并且所述第三导体、所述第四导体和所述第五导体分别呈圆环状。
13.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述外导体在其延伸方向上断开多处并相应地形成多个间隔,在每个间隔处分别设置所述一个或多个隔热组件。
14.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述连接器为同轴连接器。
15.一种线缆,包括:
线缆本体;以及
根据权利要求1-14中任一项所述的连接器,其一端连接至所述线缆本体,另一端连接至其它电子部件,以用于将所述线缆本体与所述其它电子部件电连接。
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