[发明专利]信号处理方法和系统、处理设备在审
申请号: | 202010116682.8 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN113380218A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 余勇 | 申请(专利权)人: | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
主分类号: | G10K11/175 | 分类号: | G10K11/175;G10L25/66 |
代理公司: | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人: | 谢湘宁;张文华 |
地址: | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 处理 方法 系统 设备 | ||
本申请公开了一种信号处理方法和系统、处理设备。其中,该方法包括:处理设备获取待处理音频信号的第一声场数据;处理设备获取第一声场数据对应的超声波信号;处理设备发射超声波信号,其中,超声波信号解调为目标音频信号。本申请解决了相关技术中针对鼾声消除的信号处理效果差的技术问题。
技术领域
本申请涉及信号处理领域,具体而言,涉及一种信号处理方法和系统、处理设备。
背景技术
睡在同一个房间室友或者同床的夫妻,如果睡觉环境比较嘈杂,例如有一个或者多个人睡觉打鼾,则其他人往往会难以入睡。
现有的辅助睡眠装置一般是药物辅助,或者外物辅助,其中,药物辅助的实现方案通常是用户在睡觉前需要服用辅助药物,以防止他人的影响;外物辅助的实现方案需要打鼾者佩戴外物辅助设施,从而降低鼾声对他人和环境产生的噪声影响。
但是,药物辅助对服药人群的身体产生影响;而外物辅助往往只能针对单人打鼾的场景,而且外物辅助设施佩戴不舒服,甚至可能会对打鼾者自己的睡眠产生影响。
针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种信号处理方法和系统、处理设备,以至少解决相关技术中针对鼾声消除的信号处理效果差的技术问题。
根据本申请实施例的一个方面,提供了一种信号处理方法,包括:处理设备获取待处理音频信号的第一声场数据;处理设备获取第一声场数据对应的超声波信号;处理设备发射超声波信号,其中,超声波信号解调为目标音频信号。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种信号处理方法,包括:处理设备获取待处理音频信号的第一声场数据;处理设备发送第一声场数据至目标设备,并接收目标设备返回的信号生成算法,其中,目标设备用于发送第一声场数据至服务器,并接收服务器返回的信号生成算法,服务器用于对第一声场数据进行处理,生成信号生成算法;处理设备基于信号生成算法,生成超声波信号;处理设备发射超声波信号,其中,超声波信号解调为目标音频信号。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种信号处理方法,包括:目标设备接收处理设备发送的待处理音频信号的第一声场数据;目标设备将第一声场数据发送至服务器,并接收服务器返回的信号生成算法,其中,服务器用于对第一声场数据进行处理,生成信号生成算法;目标设备发送信号生成算法至处理设备,其中,处理设备用于基于信号生成算法,发射超声波信号,超声波信号解调为目标音频信号。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种处理设备,包括:信号采集装置,用于采集待处理音频信号的第一声场数据;处理器,与信号采集装置连接,用于获取第一声场数据对应的超声波信号;超声波发射装置,与处理器连接,用于发射超声波信号,其中,超声波信号解调为目标音频信号。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种信号处理系统,包括:处理设备,用于获取待处理音频信号的第一声场数据;目标设备,与处理设备和服务器通信连接,用于发送第一声场数据至服务器,并接收服务器返回的信号生成算法;服务器用于对第一声场数据进行处理,生成信号生成算法;处理设备还用于基于信号生成算法,生成超声波信号,并发射超声波信号,其中,超声波信号解调为目标音频信号。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种信号处理系统,包括:处理设备,用于获取待处理音频信号的第一声场数据;服务器,与处理设备通信连接,用于对第一声场数据进行处理,生成信号生成算法;处理设备还用于基于信号生成算法,生成超声波信号,并发射超声波信号,其中,超声波信号解调为目标音频信号。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种存储介质,存储介质包括存储的程序,其中,在程序运行时控制存储介质所在设备执行上述的信号处理方法。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种计算设备,包括:存储器和处理器,处理器用于运行存储器中存储的程序,其中,程序运行时执行上述的信号处理方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿里巴巴集团控股有限公司,未经阿里巴巴集团控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010116682.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:套管
- 下一篇:晶粒封装结构的制造方法