[发明专利]一种原子气室及其制作方法

权利要求书

1.一种原子气室的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在第一蓝宝石基板(1a)上形成具有第一通孔(A)的第一键合层(1c)，且在第二蓝宝石基板(1b)上形成具有第二通孔(A')的第二键合层(1d)，所述第一通孔(A)和所述第二通孔(A')一一对应；

在所述第一通孔(A)或所述第二通孔(A')中放置填充材料(5)；

将所述第一键合层(1c)和所述第二键合层(1d)进行键合。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一键合层(1c)与所述第二键合层(1d)由铜制成。

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在第一蓝宝石基板(1a)上形成具有第一通孔(A)的第一键合层(1c)，且在第二蓝宝石基板(1b)上形成具有第二通孔(A')的第二键合层(1d)的步骤包括：

利用溅射工艺在所述第一蓝宝石基板(1a)上形成第一种子金属层(2a)，且利用溅射工艺在所述第二蓝宝石基板(1b)上形成第二种子金属层(2b)；

在所述第一种子金属层(2a)上形成具有镂空图案的第一牺牲层(3a)，且在所述第二种子金属层(2b)上形成具有镂空图案的第二牺牲层(3b)；所述第一牺牲层(3a)的镂空图案和所述第二牺牲层(3b)的镂空图案相同；

利用电镀工艺在所述第一牺牲层(3a)的镂空图案中形成第一金属层(4a)，且利用电镀工艺在所述第二牺牲层(3b)的镂空图案中形成第二金属层(4b)；

将所述第一牺牲层(3a)和所述第二牺牲层(3b)剥离去除，以暴露部分的第一种子金属层(2a)和部分的第二种子金属层(2b)；

将暴露的第一种子金属层(2a)和第二种子金属层(2b)去除。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述第一金属层(4a)的厚度小于或等于所述第一牺牲层(3a)的厚度，所述第二金属层(4b)的厚度小于或等于所述第二牺牲层(3b)的厚度。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在将所述第一牺牲层(3a)和所述第二牺牲层(3b)剥离去除之前，所述制作方法还包括：对所述第一金属层(4a)和所述第一牺牲层(3a)的表面进行平坦化处理，且对所述第二金属层(4b)和所述第二牺牲层(3b)的表面进行平坦化处理。

6.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述第一蓝宝石基板(1a)和所述第一键合层(1c)之间形成第一粘附层，且在所述第二蓝宝石基板(1b)和所述第二键合层(1d)之间形成第二粘附层；

其中，所述第一通孔(A)贯穿所述第一粘附层，所述第二通孔(A')贯穿所述第二粘附层。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在第一蓝宝石基板(1a)上形成具有第一通孔(A)的第一键合层(1c)，且在第二蓝宝石基板(1b)上形成具有第二通孔(A')的第二键合层(1d)包括：

在所述第一蓝宝石基板(1a)上形成第一粘附层，且在所述第二蓝宝石基板(1b)上形成第二粘附层；

在所述第一粘附层上形成第一种子金属层(2a)，且在所述第二粘附层上形成第二种子金属层(2b)；

在所述第一种子金属层(2a)上形成具有镂空图案的第一牺牲层(3a)，且在所述第二种子金属层(2b)上形成具有镂空图案的第二牺牲层(3b)；所述第一牺牲层(3a)的镂空图案和所述第二牺牲层(3b)的镂空图案相同；

利用电镀工艺在所述第一牺牲层(3a)的镂空图案中形成第一金属层(4a)，且利用电镀工艺在所述第二牺牲层(3b)的镂空图案中形成第二金属层(4b)；

将所述第一牺牲层(3a)和所述第二牺牲层(3b)剥离去除，以暴露部分的第一种子金属层(2a)和部分的第二种子金属层(2b)；

将暴露的部分第一种子金属层(2a)以及所述部分第一种子金属层(2a)正下方的第一粘附层去除，且将暴露的部分第二种子金属层(2b)以及所述部分第二种子金属层(2b)正下方的第二粘附层去除。