[发明专利]一种钽靶材与铜背板的钎焊方法在审

专利信息
申请号: 202010116721.4 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN111195757A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;章丽娜 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/20;B23K31/02
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 钽靶材 背板 钎焊 方法
【权利要求书】:

1.一种钽靶材与铜背板的钎焊方法,其特征在于,所述钎焊方法包括如下步骤:

(1)矫正钽靶材翘曲度,使靶材的平面度≤0.2mm;

(2)钽靶材与铜背板的焊接面分别独立地进行表面喷砂处理;

(3)分别独立地对钽靶材与铜背板喷砂处理后的焊接面进行镀镍处理;

(4)钎焊连接进行镀镍处理后的钽靶材与铜背板,完成钽靶材与铜背板的钎焊焊接。

2.根据权利要求1所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(2)所述喷砂处理在喷砂机中进行,喷砂处理采用的沙粒为46号白玉刚,气压范围为0.55-0.6MPa;喷砂处理的时间为2-4min;喷砂处理时喷砂枪与焊接面的垂直距离为80-100mm。

3.根据权利要求2所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(2)所述喷砂处理时,喷砂枪喷砂方向与焊接面的夹角为0-180°,且不为0°、90°以及180°。

4.根据权利要求1-3任一项所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(3)所述镀镍处理为化学镀镍,包括如下步骤:

(a)将经过喷砂处理后的焊接面进行活化处理;

(b)活化处理后的焊接面经过清洗,然后放置于镀镍液中进行镀镍;

(c)镀镍后的焊接面依次经过清洗以及60-70℃的去离子水浸泡,干燥后完成所述化学镀镍。

5.根据权利要求4所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(a)所述活化处理在活化液中进行,活化处理的时间为45-75s。

6.根据权利要求5所述的钎焊方法,其特征在于,所述活化液由氢氟酸与水组成,氢氟酸与水的体积比为(0.5-2):(8-9.5)。

7.根据权利要求4所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(b)所述镀镍液为SYC300A与SYC300B的混合水溶液,镀镍液中镍离子的浓度为5.6-6g/L,镀镍的温度为85-90℃,镀镍的时间为20-30min,形成镀镍层的平均厚度为6-10μm。

8.根据权利要求7所述的钎焊方法,其特征在于,所述SYC300A与SYC300B的体积比为1:(1-3)。

9.根据权利要求4所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(c)所述浸泡的时间为12-18s。

10.根据权利要求1所述的钎焊方法,其特征在于,步骤(4)所述钎焊连接所用焊料为含铟焊料。

11.根据权利要求1所述的钎焊方法,其特征在于,所述焊接方法还包括预处理步骤:在钽靶材的焊接面设置凸台,在铜背板的焊接面设置于凸台配套的凹槽。

12.根据权利要求11所述的钎焊方法,其特征在于,所述凹槽的深度与凸台的高度的差值为0.35-0.65mm。

13.根据权利要求12所述的钎焊方法,其特征在于,所述凹槽的等效圆直径比凸台的等效圆直径大至少0.4mm。

14.根据权利要求1-13任一项所述的钎焊方法,其特征在于,所述钎焊方法包括如下步骤:

(1)矫正钽靶材翘曲度,使靶材的平面度≤0.2mm;

(2)在钽靶材的焊接面设置凸台,在铜背板的焊接面设置于凸台配套的凹槽,然后在钽靶材与铜背板的焊接面分别独立的进行表面喷砂处理;喷砂处理采用的沙粒为46号白玉刚,气压范围为0.55-0.6MPa;喷砂处理的时间为2-4min;喷砂处理时喷砂枪与焊接面的垂直距离为80-100mm;喷砂枪喷砂方向与焊接面的夹角为0-180°,且不为0°、90°以及180°;

(3)分别独立地对钽靶材与铜背板喷砂处理后的焊接面进行化学镀镍,包括如下步骤:

(a)将经过喷砂处理后的焊接面在活化液中进行活化处理45-75s;所述活化液由氢氟酸与水组成,氢氟酸与水的体积比为(0.5-2):(8-9.5);

(b)活化处理后的焊接面经过清洗,然后放置于镀镍液中进行镀镍;所述镀镍液为SYC300A与SYC300B的混合水溶液,镀镍液中镍离子的浓度为5.6-6g/L,镀镍的温度为85-90℃,镀镍的时间为20-30min,形成镀镍层的平均厚度为6-10μm;所述SYC300A与SYC300B的体积比为1:(1-3);

(c)镀镍后的焊接面依次经过清洗以及60-70℃的去离子水浸泡12-18s,干燥后完成所述化学镀镍;

(4)使用含铟钎料钎焊连接进行镀镍处理后的钽靶材与铜背板,完成钽靶材与铜背板的钎焊焊接。

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