[发明专利]冷热冲击测试装置及测试方法

说明书

本发明提供一种冷热冲击测试装置及方法。该装置包括腔体、真空泵及驱动单元；真空泵与腔体相连通，用于使腔体在工作过程中保持真空；腔体包括冷冲击室、热冲击室及样品承载室，冷冲击室和热冲击室位于样品承载室的两侧；样品承载室内设置有用于承载测试样品的样品承载盘，驱动单元与样品承载盘相连接，用于驱动样品承载盘，以将测试样品送至冷冲击室和/或热冲击室进行冲击测试。采用本发明的冷热冲击测试装置可在真空环境下进行冷热冲击测试，有助于降低功率损耗，提高测试效率及设备产出率，降低生产成本。依本发明的冷热冲击测试装置进行的冷热冲击测试方法操作简单，有助于提高测试精度及效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片测试领域，特别是涉及一种冷热冲击测试装置及测试方法。

背景技术

包括半导体芯片在内的很多产品的可靠性测试中通常包括TC(TemperatureCycle)环境测试项，测试温度通常从零下几十度跨越到零上几十度甚至几百度。为达到这样的测试条件，现有的TC测试机台通常设置有3个独立的测试腔体，包括一个高温预热箱、一个低温预冷箱及一个试验箱，低温预冷箱和高温预热箱都是通过气体进行制冷和加热。其具体工作模式为：机台设定好冲击条件、预冷和预热温度后，预冷和预热箱开始工作，将高温预热箱和低温预冷箱的温度稳定控制在设定温度；当样品进行高温冲击时，预热箱打开，预冷箱关闭，预热箱的热气进入试验箱以使试验箱达到冲击高温，然后进行高温冲击试验；当样品切换到低温冲击时，预热箱关闭，预冷箱打开，预冷箱的冷气进入试验箱以使试验箱达到冲击低温，然后进行冲击低温试验。这种传统的TC测试机台在实际操作过程中存在诸多问题，比如机台通过气体加热和制冷，制冷/制热效率低下，功率损耗大，且需要通过3个独立的箱体进行TC环境测试，机台尺寸庞大且设计复杂，机台费用高及测试成本上升等。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种冷热冲击测试装置及测试方法，用于解决现有的TC环境测试机台因测试腔体相互独立、采用气体制冷和制热等导致的机台尺寸庞大，制冷/制热效率低下，机台产出率低及测试成本高等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种冷热冲击测试装置，所述冷热冲击测试装置包括腔体、真空泵及驱动单元；所述真空泵与所述腔体相连通，用于使所述腔体在工作过程中保持真空；所述腔体包括冷冲击室、热冲击室及样品承载室，所述冷冲击室和所述热冲击室位于所述样品承载室的两侧；所述样品承载室内设置有用于承载测试样品的样品承载盘，所述驱动单元与所述样品承载盘相连接，用于驱动所述样品承载盘，以将所述测试样品送至所述冷冲击室和/或所述热冲击室进行冲击测试。

可选地，所述冷冲击室内设置有半导体制冷片，在冷冲击测试过程中所述样品承载盘与所述半导体制冷片相接触；所述热冲击室内设置有金属加热板，在热冲击测试过程中所述样品承载盘与所述金属加热板相接触。

更可选地，所述冷热冲击测试装置还包括压缩机，所述压缩机与所述冷冲击室相连接，用于对所述冷冲击室进行辅助制冷。

可选地，所述冷冲击室和所述热冲击室位于所述样品承载室的上下两侧或左右两侧；所述冷冲击室和所述样品承载室通过第一隔离门相隔离，所述热冲击室和所述样品承载室通过第二隔离门相隔离。

进一步可选地，所述冷热冲击测试装置还包括感应单元，位于所述腔体内，用于感应所述第一隔离门和/或所述第二隔离门是否处于关闭状态。

可选地，所述冷热冲击测试装置还包括加压阀，所述加压阀与所述腔体相连接，用于在完成冲击测试后将所述腔体恢复至常压状态。

可选地，所述冷热冲击测试装置还包括温度计，位于所述冷冲击室和/或所述热冲击室内。

可选地，所述样品承载盘的材质包括紫铜，所述驱动单元包括程控电机。

可选地，所述样品承载盘上设置有卡槽，所述卡槽用于放置测试样品。