[发明专利]感光性树脂组合物及玻璃基板的蚀刻方法

说明书

本发明提供对用于玻璃基板的蚀刻的蚀刻剂具有足够的耐性且能够形成由有机溶剂类的剥离液可进行剥离的蚀刻掩模的感光树脂组合物、与包括使用该感光性树脂组合物形成蚀刻掩模的玻璃基板的蚀刻方法。在对玻璃基板进行蚀刻时的蚀刻掩模的形成中使用的感光性树脂组合物包含：具有酸解离性溶解抑制基团且因酸的作用使碱可溶性增大树脂成分(A)、通过放射线的照射而产生酸的产酸剂(B)、填料(C)与增塑剂(D)，或者包含具有酚羟基的树脂成分(A1)、通过与酚羟基反应而赋予酸解离性溶解抑制基团的保护剂(A2)、产酸剂(B)、填料(C)与增塑剂(D)。

技术领域

本发明涉及用于在玻璃基板上形成蚀刻掩模的感光性树脂组合物与包括使用该感光性树脂组合物而在玻璃基板上形成蚀刻掩模的玻璃基板的蚀刻方法。

背景技术

对于包括触控面板用玻璃基板的显示器用玻璃基板、封装装置用的玻璃基板等，大多进行切割、成孔等加工。以往，作为在玻璃基板中这样的加工方法，通常为物理方法。但是，在玻璃基板的物理加工中，存在加工时在玻璃基板容易产生裂纹、或者由于玻璃基板的强度的降低产生成品率降低的问题。

因此，近年来，提出将抗蚀剂组合物图案化而得到的树脂图案作为掩模来对玻璃基板进行蚀刻加工的化学方法(例如参考专利文献1)。根据这样的化学方法，由于加工时没有施加物理负荷，因此在玻璃基板难以产生裂纹。

在这样的玻璃基板的蚀刻加工方法中，由于上述抗蚀剂组合物对用于玻璃基板的蚀刻的蚀刻剂的耐性高，容易形成与玻璃基板的密合性优异的蚀刻掩模等，因此如专利文献1所记载的那样，通过曝光使包含自由基聚合性化合物、环氧化合物的负型的感光组合物固化，从而形成图案化的蚀刻掩模的情况较多。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-076768号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在被蚀刻加工的玻璃基板中，设有金属布线的情况、设有由聚酰亚胺等树脂构成的树脂层等的情况较多。

另外，如专利文献1所述，在使用负型的感光组合物形成图案化的蚀刻掩模的情况下，在将蚀刻掩模从玻璃基板剥离时，通常使用碱性的剥离液。然而，在使用碱性的剥离液的情况下，容易在玻璃基板自身或在随附于玻璃基板的金属布线、树脂材料上造成损伤。

本发明鉴于上述技术问题而完成，其目的在于提供对用于玻璃基板的蚀刻的蚀刻剂具有足够的耐性且能够形成通过有机溶剂类的剥离液可进行剥离的蚀刻掩模的感光树脂组合物、与包括使用该感光性树脂组合物形成蚀刻掩模的玻璃基板的蚀刻方法。

用于解决技术问题的方案

本发明人等发现，通过在对玻璃基板进行蚀刻时的蚀刻掩模的形成中使用以下感光性树脂组合物，能够解决上述技术问题，从而完成了本发明：该感光性树脂组合物包含具有酸解离性溶解抑制基团且因酸的作用使碱可溶性增大的树脂成分(A)、通过放射线的照射而产生酸的产酸剂(B)、填料(C)与增塑剂(D)，或者

包含具有酚羟基的树脂成分(A1)、通过与酚羟基反应而赋予酸解离性溶解抑制基团的保护剂(A2)、产酸剂(B)、填料(C)与增塑剂(D)。更具体而言，本发明提供如下所述的方案。

本发明的第1方案的感光性树脂组合物，包含：

树脂成分(A)，具有酸解离性溶解抑制基团且因酸的作用使碱可溶性增大；产酸剂(B)，通过放射线的照射而产生酸；填料(C)；增塑剂(D)，或者包含：

树脂成分(A1)，具有酚羟基；保护剂(A2)，通过与酚羟基反应而赋予酸解离性溶解抑制基团；产酸剂(B)；填料(C)；增塑剂(D)，