[发明专利]连接方法、连接结构、触头和连接器有效

专利信息
申请号: 202010118052.4 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN111952815B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 中村惠介 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R43/048 分类号: H01R43/048;H01R13/02;H01R12/69;H01R12/59;H01R4/18
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青
地址: 日本国东京都涩*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 方法 结构 连接器
【说明书】:

本发明提供一种连接方法,该连接方法能够使具有导电性的触头与柔性导体电连接,并且能够实现排列多个触头时的窄间距化。通过使柔性导体(11)的一端部(11A)在沿着规定方向的弯折线(BL)对折并重叠,在柔性导体(11)的一端部(11A)形成第一连接部(12),通过由触头(21)的触头侧连接部(22)的一对夹持片(22A)从第一连接部(12)的厚度方向的两侧夹持并按压第一连接部(12),使触头(21)与柔性导体(11)电连接。本发明还提供通过这种连接方法得到的连接结构以及用于这种连接方法的触头和连接器。

技术领域

本发明涉及一种连接方法,特别是涉及一种使具有导电性的触头与沿规定方向延伸的柔性导体电连接的连接方法。

此外,本发明还涉及连接结构、触头和连接器。

背景技术

作为使触头与柔性基板的导电部连接的结构,例如在专利文献1中公开了一种图31所示的连接器。该连接器由圆板形状的基座部件1和圆环形状的框部件2构成,通过由基座部件1和框部件2从两面夹持衣服的布3而安装于布3。

在布3上形成有圆形的开口部4,在布3的背面配置有以开口部4为中心以放射状排列的多个带状导体部5。在框部件2上也形成有与布3的开口部4大致相同大小的圆形的开口部6。

在基座部件1上保持有多个触头7,各个触头7具有形成于一端的接点部7A和形成于另一端的外部连接部7B。多个触头7的接点部7A在以描绘比布3的开口部4和框部件2的开口部6直径小的圆的方式排列在周向上的状态下,在基座部件1的表面上露出;多个触头7的外部连接部7B在基座部件1表面的外边缘的附近从基座部件1的表面露出且突出。

此外,在基座部件1表面的外边缘的附近形成有从基座部件1的表面突出的多个突起8,在框部件2的背面形成有与多个触头7的外部连接部7B和多个突起8对应的、未图示的多个嵌合孔。

以基座部件1的多个外部连接部7B分别与接近布3的开口部4的多个导体部5的一端接触的方式,使基座部件1的表面与布3的背面接触,此外,使框部件2与基座部件1对位并使框部件2的背面与布3的表面接触;在上述状态下,将框部件2向基座部件1强力按压。由此,保持夹持布3的状态,基座部件1的多个外部连接部7B和多个突起8分别与框部件2的对应的多个嵌合孔嵌合,连接器安装于布3。

此时,布3的多个导体部5在分别与基座部件1的对应的触头7的外部连接部7B接触的状态下被压入框部件2的嵌合孔,从而与对应的触头7电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-182897号公报

但是,配置在基座部件1表面的外边缘附近的多个触头7的外部连接部7B与在布3的背面以放射状排列的多个带状导体部5的一端连接,因此存在多个触头7的排列间距变大的问题。

如果使配置在布3背面的带状导体部5的宽度变窄,则能够缩小多个触头7的排列间距,但是从导电量和导电可靠性的观点出发,导体部5需要确保规定的宽度而难以构成小型的连接器。

特别是在导体部5由导电纤维等布状的导体构成的情况下,与金属的导体相比导电率低,并且由于接触面具有凹凸形状而与导体部5的占有面积相比实际有效的接触面积变小,因此需要确保足够的宽度,难以实现排列多个触头7时的窄间距化。

发明内容

本发明是为了解决这种现有问题而完成的,其目的在于提供一种连接方法,该连接方法能够使具有导电性的触头与柔性导体电连接,并且能够实现排列多个触头时的窄间距化。

此外,本发明的目的还在于提供通过这种连接方法得到的连接结构以及用于这种连接方法的触头和连接器。

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