[发明专利]一种新型塑胶砖以及用其铺设的运动地坪在审
申请号: | 202010118501.5 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111593635A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 高毅 | 申请(专利权)人: | 高毅 |
主分类号: | E01C13/04 | 分类号: | E01C13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430072 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 塑胶 以及 铺设 运动 地坪 | ||
1.新型塑胶砖,其特征是:由多种材料复合而成,分为硬层和软层,硬层由砖或其它硬质材料制成,软层由塑胶或其它化工材料制成,硬层和软层牢牢贴合在一起形成一整块塑胶砖。
2.根据权利要求1所述新型塑胶砖,其彼此间通过砖体的凹凸形状结构来相互固定,共同拼成一个密铺的地坪平面。
3.根据权利要求1和2所述塑胶砖,当其配合打底砖一同铺设时,其与打底砖在接触面都呈凹凸状且能彼此嵌合。
4.配合权利要求1和2所述塑胶砖铺设的打底砖,其周边呈凹凸状,可相互简单嵌合并共同拼成一个密铺的几何图形;其上有上下贯通的孔洞,空洞的形状不限,但有至少一个孔洞形状和权利要求5所述中空管上端形状吻合。
5.配合权利要求4所述打底砖使用的中空管,其管身有小孔。
6.配合权利要求5所述中空管使用的塑胶砖,其拼合后砖底部有与中空管上端形状相吻合的凹状结构。
7.塑胶砖运动地坪的铺设方法:
在平整地面以后
(无需打底砖和中空管的情况)
仅一步,在地面直接铺设塑胶砖;
(需要打底砖和中空管的情况)
第一步,在地面铺设打底砖;
第二部,沿打底砖内配套的孔洞向地下打孔,然后敲入中空管;
第三步,在打底砖上铺设塑胶砖;
(需要打底砖且无需中空管的情况)
第一步,在地面铺设打底砖;
第二步,在打底砖上铺设塑胶砖;
(无需打底砖且需要中空管的情况)
第一步,往地下打入中空管;
第二步,在地面铺设塑胶砖。
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