[发明专利]一种新型塑胶砖以及用其铺设的运动地坪在审

专利信息
申请号: 202010118501.5 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN111593635A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 高毅 申请(专利权)人: 高毅
主分类号: E01C13/04 分类号: E01C13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430072 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 塑胶 以及 铺设 运动 地坪
【权利要求书】:

1.新型塑胶砖,其特征是:由多种材料复合而成,分为硬层和软层,硬层由砖或其它硬质材料制成,软层由塑胶或其它化工材料制成,硬层和软层牢牢贴合在一起形成一整块塑胶砖。

2.根据权利要求1所述新型塑胶砖,其彼此间通过砖体的凹凸形状结构来相互固定,共同拼成一个密铺的地坪平面。

3.根据权利要求1和2所述塑胶砖,当其配合打底砖一同铺设时,其与打底砖在接触面都呈凹凸状且能彼此嵌合。

4.配合权利要求1和2所述塑胶砖铺设的打底砖,其周边呈凹凸状,可相互简单嵌合并共同拼成一个密铺的几何图形;其上有上下贯通的孔洞,空洞的形状不限,但有至少一个孔洞形状和权利要求5所述中空管上端形状吻合。

5.配合权利要求4所述打底砖使用的中空管,其管身有小孔。

6.配合权利要求5所述中空管使用的塑胶砖,其拼合后砖底部有与中空管上端形状相吻合的凹状结构。

7.塑胶砖运动地坪的铺设方法:

在平整地面以后

(无需打底砖和中空管的情况)

仅一步,在地面直接铺设塑胶砖;

(需要打底砖和中空管的情况)

第一步,在地面铺设打底砖;

第二部,沿打底砖内配套的孔洞向地下打孔,然后敲入中空管;

第三步,在打底砖上铺设塑胶砖;

(需要打底砖且无需中空管的情况)

第一步,在地面铺设打底砖;

第二步,在打底砖上铺设塑胶砖;

(无需打底砖且需要中空管的情况)

第一步,往地下打入中空管;

第二步,在地面铺设塑胶砖。

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