[发明专利]一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010118869.1 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111234229B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群;曾科霖 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/06;C09J183/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 桂婷 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 乙烯基 苯基 硅树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂的制备方法，其特征在于主要包括以下步骤：
(1)以水解缩合法制备端羟基的乙烯基苯基硅树脂低聚物：
以59.40g含 苯基的有机硅氧烷、17.28g含 乙烯基的有机硅氧烷和水为原料，4.23g碱性阴离子交换树脂为催化剂，在加热搅拌条件下进行水解缩合反应，得到端羟基的乙烯基苯基硅树脂低聚物；
(2)以非水解缩合法制备乙烯基苯基硅树脂：
将50g端羟基的乙烯基苯基硅树脂低聚物加入到10.2g甲基三甲氧基硅烷中，得到反应物，然后在0.61g碱性阴离子交换树脂的催化下进行反应，反应完成后得到所述的LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂；
步骤(1)所述的水解缩合反应的反应温度为60℃，反应时间为4小时；
步骤(1)所述含苯基的有机硅氧烷为苯基三甲氧基硅烷，所述含乙烯基的有机硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷；
步骤(2)所述反应的反应温度为85℃，反应时间为4小时。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)和步骤(2)中得到最终产物后，还包括提纯步骤，具体为将步骤(1)所得端羟基的乙烯基苯基硅树脂低聚物或将步骤(2)所得LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂进行减压抽滤除去碱性阴离子交换树脂，然后静置分层，取下层清液，进行减压蒸馏脱除低沸物。
3.一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂，根据权利要求1或2所述方法制备得到。
4.根据权利要求3所述LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂在LED封装材料中的应用。
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