[发明专利]振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体

说明书

振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。能够抑制电极的剥离。振动元件具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将支承部和振动部连接起来，并且厚度比支承部的厚度薄，支承部具有第1主面和第1侧面，该第1侧面将第1主面和连接部连接起来；第1激励电极，其配置于振动部；第2激励电极，其配置于振动部，并且隔着振动部与第1激励电极对置；以及第1焊盘电极、第2焊盘电极，它们具有配置于第1主面的部分，并且与第1激励电极、第2激励电极电连接。而且，第1焊盘电极和第2焊盘电极中的至少一方的配置于第1主面的部分与第1主面的连接于第1侧面的外缘的至少一部分分离。

技术领域

本发明涉及振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。

背景技术

专利文献1所记载的石英振动元件具有AT切的石英基板和配置于石英基板的表面的电极。而且，石英基板具有：振动部；保持部，其比振动部厚；以及倾斜部，其位于振动部和保持部之间，从振动部朝向保持部逐渐变厚。另一方面，电极具有：第1激励电极，其配置于振动部的上表面；第2激励电极，其配置于振动部的下表面；第1焊盘电极，其配置于保持部和倾斜部，与第1激励电极连接；以及第2焊盘电极，其配置于保持部和倾斜部，与第2激励电极连接。

专利文献1：日本特开2017-200093号公报

这里，由于倾斜部的主面是倾斜的，因此，在石英基板的表面上形成用于形成电极的金属膜时，该金属膜的厚度比保持部和振动部薄，难以确保足够的厚度。因此，形成于倾斜部的第1电极焊盘、第2电极焊盘不具有足够的强度，容易局部剥离，该剥离有可能使石英振动元件的振动特性、特别是DLD(Drive Level Dependence：驱动电平相关性)特性下降。

发明内容

本应用例的振动元件的特征在于，具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将所述支承部和所述振动部连接起来，并且厚度比所述支承部的厚度薄，所述支承部具有第1主面和第1侧面，该第1主面与所述厚度的方向垂直，该第1侧面将所述第1主面和所述连接部连接起来；第1激励电极，其配置于所述振动部；第2激励电极，其配置于所述振动部，在俯视时隔着所述振动部与所述第1激励电极重叠；第1焊盘电极，其与所述第1激励电极电连接，具有配置于所述第1主面的部分；以及第2焊盘电极，其与所述第2激励电极电连接，具有配置于所述第1主面的部分，所述第1焊盘电极和所述第2焊盘电极中的至少一方的配置于所述第1主面的部分与所述第1主面的连接于所述第1侧面的外缘的至少一部分分离。

在本应用例的振动元件中，优选所述第1焊盘电极和所述第2焊盘电极中的至少一方的配置于所述第1主面的部分的整体与所述第1主面的外缘分离。

在本应用例的振动元件中，优选所述支承部具有：第1支承部，所述第1焊盘电极配置于该第1支承部；以及第2支承部，其与所述第1支承部分离，所述第2焊盘电极配置于该第2支承部，所述连接部具有位于所述第1支承部与所述第2支承部之间的部分，将所述第1支承部和所述第2支承部连接起来。

在本应用例的振动元件中，优选所述支承部还具有：第2主面，其与所述第1主面处于正反关系；以及第2侧面，其将所述第1主面和所述第2主面连接起来，构成所述石英基板的外侧面，所述第1焊盘电极和所述第2焊盘电极均具有：第1部分，其配置于所述第1主面；第2部分，其配置于所述第2主面；以及第3部分，其配置于所述第2侧面，将所述第1部分和所述第2部分连接起来。

本应用例的振动器件具有：上述振动元件；以及封装，其收纳所述振动元件。

本应用例的振荡器具有：上述振动元件；以及振荡电路，其使所述振动元件振荡。

本应用例的电子设备的特征在于，具有：上述振荡器；以及运算处理电路，其根据从所述振荡器输出的振荡信号进行动作。

本应用例的移动体的特征在于，具有：上述振荡器；以及运算处理电路，其根据从所述振荡器输出的振荡信号进行动作。