[发明专利]改善PCB电镀铜均匀性的方法

说明书

本发明涉及一种改善PCB电镀铜均匀性的方法，包括以下步骤：将设有多个镂孔的阳极挡板置于电镀设备的阳极与阴极之间，对PCB进行图形电镀，以使PCB的图形上形成铜层；测量所述铜层的整体厚度；根据铜层的整体厚度情况，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔。上述改善PCB电镀铜均匀性的方法，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔，阻挡电力线从被堵塞的镂孔穿过，则电力线分布发生变化，以使电力线均匀分布在PCB的图形上，有效改善PCB电镀铜厚的均匀性，进而提升PCB阻抗的精度，且操作简单，成本低，可适用于垂直连续电镀设备、龙门电镀设备，通用性强；适用于不同图形的PCB，应用灵活。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别是涉及一种改善PCB电镀铜均匀性的方法。

背景技术

近年来随着无线网络从4G向5G过渡，网络频率不断提升。从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。在市场应用方面，信号频率不断提升，高频高速PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。对于高速多层PCB而言，直接的变化是对于高速PCB的信号完整性要求或插损要求越来越高，而高速多层PCB产品信号完整性的关键在于特性阻抗的控制。对PCB阻抗的精度控制要求已经由有常规的±10％已经提升到±7％，甚至±5％；业内许多研究表明要提升阻抗控制的精度公差就必须保证阻抗线的线宽公差，从PCB流程可发现，外层线宽公差精度的控制主要来源于电镀铜厚的均匀性管控；只有提升了铜层厚度的均匀性才能做好蚀刻后阻抗线宽的精度公差。

传统改善PCB电镀铜均匀性的方法主要针对阳极的上下及左右挡板的调整或采用特殊的阳极排布与设计进改善，但操作均比较繁琐，需要较多的设备投资，成本高。

发明内容

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种改善PCB电镀铜均匀性的方法。

一种改善PCB电镀铜均匀性的方法，包括以下步骤：

将设有多个镂孔的阳极挡板置于电镀设备的阳极与阴极之间，对PCB进行图形电镀，以使PCB的图形上形成铜层；

测量所述铜层的整体厚度；

根据铜层的整体厚度情况，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔。

上述改善PCB电镀铜均匀性的方法，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔，阻挡电力线从被堵塞的镂孔穿过，则电力线分布发生变化，以使电力线均匀分布在PCB的图形上，有效改善PCB电镀铜厚的均匀性，进而提升PCB阻抗的精度，且操作简单，成本低，可适用于垂直连续电镀设备、龙门电镀设备，通用性强；适用于不同图形的PCB，应用灵活

在其中一个实施例中，在所述根据铜层厚度偏厚的位置，对所述阳极挡板对应位置上的镂孔进行选择性堵塞的步骤中，采用柔性材料堵塞镂孔。

在其中一个实施例中，所述柔性材料为耐酸碱透明柔性材料。

在其中一个实施例中，所述耐酸碱透明柔性材料为PVC或PP。

在其中一个实施例中，所述阳极挡板上具有为镂空区域，多个所述镂孔间隔分布在所述镂空区域。

在其中一个实施例中，分布在所述镂空区域边缘部的镂孔密度大于分布在所述镂空区域中部的镂孔密度。

在其中一个实施例中，分布在所述镂空区域边缘部的镂孔尺寸大于分布在所述镂空区域中部的镂孔尺寸。

在其中一个实施例中，所述镂孔的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形及菱形中一种或多种。

在其中一个实施例中，所述阳极挡板为圆形板、梯形板或方形板。

在其中一个实施例中，所述阳极挡板的一端设置有提手。