[发明专利]磁性存储装置在审
申请号: | 202010120714.1 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN112490262A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 泽田和也;李永珉;北川英二;矶田大河;及川忠昭;吉野健一 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/02;H01L43/08;G11C11/16 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 存储 装置 | ||
1.一种磁性存储装置,其特征在于具备:
衬底;
第1积层体;及
第2积层体,相对于所述衬底位在与所述第1积层体相同侧,且比所述第1积层体自所述衬底更远离;
所述第1积层体及所述第2积层体分别包含:
参照层;
隧道势垒层,相对于所述参照层,设置在垂直于所述衬底之方向侧;
存储层,相对于所述隧道势垒层,设置于所述方向侧;及
第1非磁性层,相对于所述存储层,设置于所述方向侧;
所述第1积层体的所述第1非磁性层的热吸收率小于所述第2积层体的所述第1非磁性层的热吸收率。
2.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体的所述第1非磁性层包含与所述第2积层体的所述第1非磁性层不同的元素。
3.根据权利要求2所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体的所述第1非磁性层包含钌,
所述第2积层体的所述第1非磁性层包含钽。
4.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体的所述第1非磁性层具有与所述第2积层体的所述第1非磁性层不同的膜厚。
5.根据权利要求4所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体的所述第1非磁性层的膜厚薄于所述第2积层体的所述第1非磁性层的膜厚。
6.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体及所述第2积层体分别更包含:
第2非磁性层,设置在所述存储层与所述第1非磁性层之间,且包含氧化物;及
第3非磁性层,设置在所述第1非磁性层与所述第2非磁性层之间,且包含选自钌、铱、铑、钼、铁、及钴中的至少1种元素。
7.根据权利要求6所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体及所述第2积层体分别更含有包含金属的第4非磁性层,且
所述第4非磁性层位于比所述参照层、所述隧道势垒层、所述存储层、所述第1非磁性层、所述第2非磁性层及所述第3非磁性层自所述衬底更远离之位置。
8.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体及所述第2积层体分别更包含:
移位抵消层及间隔层;且
所述参照层相对于所述移位抵消层,设置于所述方向侧;及
所述间隔层设置于所述移位抵消层与所述参照层之间,包含选自钌、锇、铱、钒、及铬中的至少1种元素。
9.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第2积层体是相对于所述第1积层体,设置于所述方向侧。
10.根据权利要求1所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体是相对于所述第2积层体,设置于所述方向侧。
11.一种磁性存储装置,其特征在于具备:
衬底;
第1积层体;及
第2积层体,相对于所述衬底位在与所述第1积层体相同侧,且比所述第1积层体自所述衬底更远离;
所述第1积层体及所述第2积层体分别包含:
第1非磁性层;
参照层,其相对于所述第1非磁性层,设置在垂直于所述衬底之方向侧;
隧道势垒层,其相对于所述参照层,设置于所述方向侧;及
存储层,其相对于所述隧道势垒层,设置于所述方向侧;
所述第1积层体的所述第1非磁性层的热吸收率小于所述第2积层体的所述第1非磁性层的热吸收率。
12.根据权利要求11所述的磁性存储装置,其特征在于
所述第1积层体的所述第1非磁性层包含钌,
所述第2积层体的所述第1非磁性层包含钽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的