[发明专利]一种晶硅立式开方机及其使用方法在审
申请号: | 202010120837.5 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111203991A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 王新辉;杨德飞;刘绪军;薛俊兵 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 郭智 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立式 开方 及其 使用方法 | ||
本发明涉及一种晶硅立式开方机及其使用方法,属于晶硅加工设备技术领域,包括机身底座,所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元,所述上下料单元包括回转工作台件和位于回转工作台两侧的晶线检测装置,所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置,所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转组件上的晶硅,所述绕线组件设置在起升装置的两侧,本发明采用通过回转工作台上的晶硅固定组件将处于晶硅竖直状态,通过多组井字形切割线框,同时对多组晶硅进行开方操作,实现了晶硅在竖直方向上一次性完成开方操作,极大的提高了工作效率,发展前景广阔。
技术领域
本发明属于晶硅加工设备技术领域,具体地说涉及一种晶硅立式开方机及其使用方法。
背景技术
晶硅是太阳能电池板的主要原料,晶硅需要经过截断以及切片等工艺才能制成晶硅薄片使用,在晶硅的加工过程中需要将硅棒进行晶线检测,切棱开方等操作,以往的设备只能对晶硅晶线检测后对一根硅棒进行切棱操作,效率较低,严重影响晶硅整个加工过程的速度提高,因此,实现多根晶硅同时进行的晶线检测和开方的自动化流水线作业对于晶硅的加工具有重要意义。
发明内容
针对现有技术的种种不足,为了解决上述问题,现提出一种晶硅立式开方机及其使用方法,能够有效的实现晶硅开方的自动化。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶硅立式开方机,包括机身底座,所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元,所述上下料单元包括回转工作台和位于回转工作台两侧的晶线检测装置,所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置,所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转工作台上的晶硅,所述绕线组件设置在起升装置的两侧,位于回转工作台上的晶硅被输送至切割区,通过切割组件进行开方操作。
进一步,所述回转工作台上沿着晶硅的输送方向设置有上下料区和切割区,且其中心处设置有回转转轴,所述上下料区和切割区均设置有至少一组晶硅固定组件,且所述上下料区和切割区以回转转轴为对称轴对称设置,所述回转工作台的下方设置有第一回转电机以驱动回转工作台绕回转转轴旋转180度,实现上下料区和切割区位置互换。
进一步,所述上下料区和切割区均设置有四组晶硅固定组件,所述四组晶硅固定组件位于矩形的四个角上,所述晶硅固定组件包括用于支撑晶硅的固定块和锁紧气缸,所述固定块位于锁紧气缸的上方并与锁紧气缸间隙配合,所述锁紧气缸的活塞端固设有浮动球面,且其外围套设有回转轴承,通过旋转固定块对晶硅进行旋转,并通过调整固定块与水平面的夹角以调整晶硅处于竖直方向。
进一步,所述回转工作台的两侧对称的设置有晶线检测装置,所述晶线检测装置包括检测底座、检测支架和成对设置的夹爪,检测底座通过沿晶硅输送方向设置的纵向进给丝杠与机身底座滑动连接,检测支架位于检测底座上方,其通过与晶硅输送方向相垂直的横向进给丝杠与检测底座滑动连接,夹爪位于检测支架上,且两个夹爪相对设置以形成容纳晶硅的空间,两夹爪之间设置有晶线检测装置以对晶硅进行晶线检测。
进一步,所述切割区的上方设置有切割组件,所述切割组件与竖直设置的起升装置滑动连接,且所述起升装置的两侧设置有绕线组件与所述切割组件相配合。
进一步,所述切割组件包括线网框架和位于线网框架上垂直交错设置的经向轮组和纬向轮组,所述经向轮组和纬向轮组均平行于线网框架设置,且经向轮组和纬向轮组的数量相同且两者不位于同一平面内,所述经向轮组和纬向轮组分别由线网驱动装置驱动,所述线网框架的下方设置有导向轮组,其相邻的两侧面上设置有一进线轮和一出线轮,且所述进线轮和出线轮分别位于经向轮组和纬向轮组相邻的一端,切割线经过经向轮组、纬向轮组以及导向轮组形成多组井字切割线框同时切割多组晶硅。
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