[发明专利]一种高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法有效
申请号: | 202010120847.9 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN113314266B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 吴文明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;B81B1/00;B81B7/04;B81C1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘新雷 |
地址: | 130033 吉林省长春市*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电导 效率 自然 仿生学 网状 电极 制备 方法 | ||
1.一种高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法,其特征在于,包括:
步骤1,制造与预设叶片对应的叶脉芯片,将所述预设叶片的脉路微结构转录到所述叶脉芯片;
步骤2,对所述叶脉芯片的所述脉路微结构内填充导电流体;
步骤3,在所述导电流体凝固后形成网状电极层;
所述步骤1包括:
以所述预设叶片制作不可逆叶脉芯片模板,或以所述不可逆叶脉芯片模板制作可逆封合的叶脉芯片,或根据默里定律几何构型法则中所有分级脉管直径立方之和为恒定值的原理,通过绘制并加工与所述预设叶片相应的网状几何结构制作所述叶脉芯片;
以所述预设叶片制作不可逆叶脉芯片模板,包括:
将所述预设叶片粘贴到第一基片;
向所述预设叶片的正面设置预设厚度的液态硅胶层;
在所述液态硅胶层凝固之后,将所述液态硅胶层与所述预设叶片分离;
将所述液态硅胶层与所述第一基片的接触面与第二基片连接,形成所述不可逆叶脉芯片模板;
所述液态硅胶层中PDMS与硅胶主体的重量比例为1:20~1:25;
所述将所述预设叶片粘贴到第一基片为通过双面胶或胶水将所述预设叶片粘贴到第一基片;
以所述不可逆叶脉芯片模板制作可逆封合的叶脉芯片包括:
将不可逆叶脉芯片模板的所述液态硅胶层与第三基片键合或通过夹具将所述液态硅胶层与所述第三基片连接,在所述液态硅胶层中与所述预设叶片对应面与所述第三基片贴合形成管道,通过在所述管道中填充所述导电流体形成所述网状电极层;
通过绘制并加工与所述预设叶片相应的网状几何结构制作所述叶脉芯片,包括:
通过图片处理软件绘制与所述预设叶片对应的网状几何结构;
通过光刻法、数控机床加工、软刻法、3d打印或者激光雕刻在预设微芯片中雕刻处与所述网状几何结构对应的微流控管道,获得所述叶脉芯片,通过在微流控管道中填充所述导电流体构建导电网状结构形成所述网状电极层。
2.如权利要求1所述高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法,其特征在于,所述网状电极层为液态金属导电层,或SU8光刻胶碳化形成的电极层,或导电凝胶导电层,或银氨反应获得的电极层。
3.如权利要求2所述高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法,其特征在于,从所述叶脉芯片中取出所述网状电极层包括:将所述液态硅胶层与所述第三基片在偶联剂键合之后进行加热,实现所述液态硅胶层与所述第三基片的分离。
4.如权利要求3所述高电导效率的自然仿生学脉网状电极制备方法,其特征在于,所述第三基片为塑料基片或陶瓷基片。
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