[发明专利]基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器

权利要求书

1.基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，其特征在于，包括谐振器和压力敏感膜，基于双H型谐振梁（5）对称耦合设计，H型谐振梁包括第一激励梁（51）、第二激励梁（52）、第一信号输出梁（53）和第二信号输出梁（54），谐振器通过锚点（3）与压力敏感膜连接；所述谐振器包括耦合梁（10），所述耦合梁（10）内壁固定有两个拾振梁（9），耦合梁（10）两侧对称设置有第一质量块（41）和第二质量块（42）；所述第一质量块（41）两端均连接有第一激励梁（51）和第一信号输出梁（53），连接在第一质量块（41）两端的两个第一激励梁（51）相对设置，连接在第一质量块（41）两端的两个第一信号输出梁（53）相对设置；所述第二质量块（42）两端均连接有第二激励梁（52）和第二信号输出梁（54），连接在第二质量块（42）两端的两个第二激励梁（52）相对设置，连接在第二质量块（42）两端的两个第二信号输出梁（54）相对设置；所述第一激励梁（51）和第二激励梁（52）上布置有激励线路，激励线路与传感器外驱动电路连接，激励线路中通有交流电，第一信号输出梁（53）和第二信号输出梁（54）上均布置有压阻信号输出线，压阻信号输出线上通有直流电，用于电阻信号检测；位于第一质量块（41）和第二质量块（42）同一端的第一激励梁（51）和第一信号输出梁（53）均与同一个扭转刚体（1）固定连接，再通过扭转刚体（1）与锚点（3）相连接。

2.根据权利要求1所述的基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，其特征在于，所述第一激励梁（51）和第一信号输出梁（53）之间设置有第一连接梁（12），所述第二激励梁（52）和第二信号输出梁（54）之间设置有第二连接梁（13）。

3.根据权利要求1所述的基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，其特征在于，所述扭转刚体（1）两端均连接有延伸刚体（2），延伸刚体（2）末端连接有锚点（3）。

4.根据权利要求1所述的基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，其特征在于，所述压阻信号与激励信号通过多个折形梁（6）上布置的金属引线连接至外部控制电路。

5.根据权利要求1所述的基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，其特征在于，所述第一质量块（41）和第二质量块（42）两端均开设有凹槽，所述第一激励梁（51）、第一信号输出梁（53）、第二激励梁（52）和第二信号输出梁（54）一端伸入凹槽中。

6.根据权利要求1所述的基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，其特征在于，所述拾振梁（9）以耦合梁（10）的中心线为对称轴对称布置。