[发明专利]基于阳极键合的封装装置及方法在审
| 申请号： | 202010121652.6 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111392688A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘文超;魏贤龙;郭等柱 | 申请（专利权）人： | 北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 付婧 |
| 地址： | 300452 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 阳极 封装 装置 方法 | ||
1.一种基于阳极键合的封装装置，其特征在于，包括玻璃片部、硅片部，所述玻璃片部与所述硅片部构成封装空腔，所述封装空腔内部的硅片上设置有芯片，所述芯片连接电极一端，所述电极另一端设置于所述玻璃片部与硅片部的接触面处；其中，
所述玻璃片部的内部设置有导电通道，所述导电通道的第一开口设置于所述接触面的电极处，所述导电通道的第二开口设置于所述玻璃片部的外表面；
所述导电通道内设置有导电介质，所述导电介质通过第一开口连接所述电极，通过第二开口连接外部电路。
2.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道的第一开口的孔直径小于电极的宽度。
3.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道的第一开口的开口面积完全覆盖所述电极的表面。
4.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道设置于所述玻璃片部的侧壁内。
5.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述芯片连接多个电极，所述导电通道的数量与电极数量相同。
6.根据权利要求5所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述电极数量为两个，所述两个电极分别设置于所述芯片的两端，所述导电通道分别设置于所述玻璃片部相对的两个侧壁内。
7.一种基于阳极键合的封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
将芯片和电极设置于硅片部上，所述芯片和电极相连接；
将所述硅片部与玻璃片部在真空环境下进行阳极键合，以封装所述芯片和电极，使所述电极一端设置于所述硅片部与玻璃片部的接触面；
在所述玻璃片部的内部设置导电通道，所述导电通道的第一开口设置于所述接触面的电极处，所述导电通道的第二开口设置于所述玻璃片部的外表面；
在导电通道内设置导电介质，所述导电介质通过第一开口连接所述电极，通过第二开口连接外部电路。
8.根据权利要求7所述的基于阳极键合的封装方法，其特征在于，所述芯片连接两个电极，所述两个电极分别设置于所述芯片的两端，所述导电通道分别设置于所述玻璃片部相对的两个侧壁内。
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