[发明专利]一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法

权利要求书

1.一种微流控芯片非接触电导检测装置的制备方法，其特征在于：包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针、高压电极接口、信号电极探针、信号电极接口、检测电路以及检测电路接口组件；所述盖板与底板的连接侧通过合页连接，盖板正面中部有高压电极探针，外侧设置环形屏蔽网，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，外侧设置有环形屏蔽涂层，反面设置检测电路及接口；

所述盖板与底板的开启侧安装有磁铁；所述盖板开启侧的磁铁安装在正面，所述底板开启侧的磁铁安装在反面，且合拢时两处磁铁位置相对，接触面极性相反；

所述盖板上的屏蔽网与底板上的屏蔽涂层位置相对，当盖板和底板合拢时，屏蔽网与屏蔽涂层相互贴合；

所述高压电极探针为可伸缩弹性结构，共四根，均与高压电极接口电连接；所述信号电极探针为可伸缩弹性结构，共三根，分别为激励信号电极探针、接收信号电极探针、地电极探针；所述检测电路的输入端与接收信号电极探针电连接，输出端与检测电路接口电连接；

制作时，盖板和底板的正面都采用大面积覆铜接地工艺；盖板上的屏蔽网采用空心网状金属材料，底板上的屏蔽涂层采用镀锡工艺；盖板上的屏蔽网与底板上的屏蔽涂层位置相对，保证盖板和底板合拢时，屏蔽网与屏蔽涂层相互贴合；检测电路基于电流-电压变换原理设计，采用OPA606为核心芯片；

安装时，高压电极接口连接外部高压电源；信号电极探针接口连接外部高频激励信号；检测电路接口连接外部控制电路和工作电源；

操作时，先掀开盖板，再将微流控芯片放置在底板上相应的位置，再合下盖板，才可以通过外部控制电路开启电导检测操作。

2.一种微流控芯片非接触电导检测装置的制备方法，其特征在于：包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针、高压电极接口、信号电极探针、信号电极接口、检测电路以及检测电路接口组件；所述盖板与底板的连接侧通过合页连接，盖板正面中部有高压电极探针，盖板正面外侧设置有环形屏蔽涂层，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，底板正面外侧设置有环形屏蔽网，反面设置检测电路及接口；

所述盖板与底板的开启侧安装有磁铁；所述盖板开启侧的磁铁安装在正面，所述底板开启侧的磁铁安装在反面，且合拢时两处磁铁位置相对，接触面极性相反；

所述盖板上的屏蔽网与底板上的屏蔽涂层位置相对，当盖板和底板合拢时，屏蔽网与屏蔽涂层相互贴合；

所述高压电极探针为可伸缩弹性结构，共四根，均与高压电极接口电连接；所述信号电极探针为可伸缩弹性结构，共三根，分别为激励信号电极探针、接收信号电极探针、地电极探针；所述检测电路的输入端与接收信号电极探针电连接，输出端与检测电路接口电连接；

制作时，盖板和底板的正面都采用大面积覆铜接地工艺；盖板上的屏蔽网采用空心网状金属材料，底板上的屏蔽涂层采用镀锡工艺；盖板上的屏蔽网与底板上的屏蔽涂层位置相对，保证盖板和底板合拢时，屏蔽网与屏蔽涂层相互贴合；检测电路基于电流-电压变换原理设计，采用OPA606为核心芯片；

安装时，高压电极接口连接外部高压电源；信号电极探针接口连接外部高频激励信号；检测电路接口连接外部控制电路和工作电源；

操作时，先掀开盖板，再将微流控芯片放置在底板上相应的位置，再合下盖板，才可以通过外部控制电路开启电导检测操作。