[发明专利]超细气泡生成装置以及超细气泡生成方法

权利要求书

1.一种生成超细气泡的超细气泡生成装置，包括：

元件基板，其包括：

通过加热液体生成超细气泡的多个加热器，和

与所述加热器连接的布线，其中

所述加热器的周围的至少一部分中包括限制构件，该限制构件限制由每个加热器的作用生成的气泡的生长，并且

在所述限制构件和所述加热器之间设置有具有预定面积的第一区域。

2.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置，其中，

在相对于所述加热器的与所述限制构件相对的一侧，与加热器邻接地设置有面积比所述第一区域大的第二区域。

3.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置，其中，

所述限制构件是通过蚀刻而挖入作为硅基板的元件基板而形成的。

4.根据权利要求2所述的超细气泡生成装置，其中，所述限制构件通过层叠膜而形成。

5.根据权利要求4所述的超细气泡生成装置，其中，

所述限制构件包括第一限制构件和第二限制构件，所述第一限制构件包括在所述第一限制构件和所述加热器之间的第一区域，所述第二限制构件彼此面对，加热器配置在它们之间。

6.根据权利要求5所述的超细气泡生成装置，其中，

所述第一限制构件和第二限制构件一体地形成，并且

所述超细气泡生成装置还包括：

设置成面对所述第一限制构件的第三限制构件，其中

在一体形成的第一限制构件和第二限制构件与第三限制构件之间形成有包括第二区域并允许液体从中流过的流路。

7.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置，其中，

在所述加热器上形成抗气蚀膜，该抗气蚀膜保护加热器免受由气蚀生成的冲击波的影响。

8.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置，其中，

在所述元件基板上形成有形成包含所述加热器的空间的腔室。

9.根据权利要求8所述的超细气泡生成装置，其中，

所述腔室包括

电极盘，其设置在所述元件基板的端部，以使得元件基板外部的外部布线与所述布线连接，

供给口，以及

排放口，其中

允许所述液体从与所述供给口连接的供给管向腔室供给，并且允许所述腔室内的液体从与所述排放口连接的排放管排出。

10.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置，其中，

所述元件基板是通过切片单晶锭而形成的晶片形式的基板。

11.一种用于生成超细气泡的超细气泡生成方法，包括：

在基板上形成加热器的工序；

使所述加热器与液体接触的工序；

驱动所述加热器的工序；

在所述加热器的周围的至少一部分中，通过限制构件限制由所述加热器的作用而生成的气泡的生长的工序，和

使所述气泡在所述限制构件和所述加热器之间具有预定面积的区域中消失的工序。