[发明专利]粉末接触构件及粉末接触构件的表面处理方法

说明书

本发明旨在提供粉末接触构件及粉末接触构件的表面处理方法，即使在与表面接触的粉末不仅是单个颗粒的形式而且是层的形式时，所述粉末接触构件也能够防止粉末的粘附，并且所述粉末接触构件具有高的流动性。本发明的粉末接触构件具有与粉末接触的表面并且在所述表面上进行表面处理，所述粉末接触构件的特征在于，所述表面的算术平均峰曲率Spc(1/mm)为150～400，所述表面的峰密度Spd(个/mm²)为10000～180000，所述表面的均方根梯度Sdq为0.05～0.30，并且所述表面的算术平均高度Sa(μm)为0.02～3.00。

技术领域

本发明涉及粉末接触构件(例如，料斗等)及粉末接触构件的表面处理方法，该粉末接触构件用于在处理粉末的供应、输送或测量的装置或设备中与粉末接触的部分，并且该粉末接触构件具有通过表面处理来防止粉末粘附并且粉末流动性得到改善的表面。

背景技术

粉末通常易于粘附到构件的与粉末接触的表面并在该表面上累积，从而引起了各种问题。例如，在反复供应储存在料斗中的预定量的粉末的情况下，当粉末粘附到料斗的表面并累积时，会出现如下的问题：粉末的流速变得不稳定，并且不能反复供应预定量的粉末。

为了应对上述问题，提出了用于解决由于上述的粉末粘附和累积而引起的问题的各种发明。

例如，日本专利第4064438号公开了一种涉及用于粉末处理设备的钢构件的发明，该钢构件通过在与粉末接触的钢表面上设置预定的突起和凹陷来增强使粉末从钢表面剥离并滑落的能力，从而防止粉末的粘附。具体地，公开了如下的用于粉末处理设备的钢构件：该钢构件具有与粉末接触的表面，该粉末包括平均粒径或平均外径为20μm以下的颗粒或颗粒聚集体。此外，在与粉末接触的表面上，形成有预定的突起和凹陷。突起和凹陷的间距小于构成粉末的颗粒或颗粒聚集体的平均粒径或平均外径，突起和凹陷的间距在1μm以下的范围内，并且突起和凹陷的高度与突起和凹陷的间距之间的比例为0.0005以上，使得颗粒或颗粒聚集体能够与突起进行点接触。

此外，日本专利申请公开第2015-189030号公开了一种涉及粉末粘附防止构件的发明，该粉末粘附防止构件即使在粉末的粒径小的情况下也能防止粉末的粘附。具体地，描述了一种具有如下结构的粉末粘附防止构件：其中，基体的至少一个表面具有微小的突起结构，该突起结构包括微小的突起组，在该突起组中，多个微小突起被紧密地设置，并且各个微小突起由具有树脂成分的硬化材料形成，相邻的微小突起之间的距离的平均值为500nm以下，当假定微小突起被与微小突起的深度方向正交的水平面切割时，形成微小突起的材料部分在水平截面中的截面面积占有率随着从微小突起的顶部接近微小突起的最深部分而逐渐地连续增加，并且当用半角法测量时，微小的突起结构一侧的表面上的纯水的静态接触角为60°以下。此外，关于待处理的粉末的粒径，公开2015-189030描述了粉末粘附防止构件适合用于粒径为0.1μm至30μm的粉末。

此外，日本专利申请公开第2017-119902号公开了一种涉及粉末粘附防止钛构件的发明，该粉末粘附防止钛构件能够在保持与粉末接触的表面的强度的同时防止粉末粘附。具体地，描述了一种包括表面层部分的粉末粘附防止钛构件，该表面层部分由氮化物、碳化物和碳氮化物中的任一者形成，而且该表面层部分具有比内部部分的硬度更高的硬度且具有与粉末接触的不平坦表面。该不平坦表面的算术平均粗糙度Ra为0.4μm以上且2.0μm以下，并且表面层部分的维氏硬度为400以上。此外，关于待处理的粉末，公开2017-119902在示例中描述了中位直径为1.5μm的银颗粒、中位直径为2.5μm的镍颗粒、中位直径为23μm的粉末涂料和中位直径为8μm的氧化铝。