[发明专利]外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法

说明书

本发明提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。提供半导体模块的外部连接部(20)。本发明实施方式的外部连接部(20)具有外部连接端子(25)、以及设置在外部连接端子(25)的下表面一侧的螺母(40)。外部连接端子(25)具有导体(60)、设置在导体(60)的上表面(62)上的第一金属层(71)、设置在第一金属层(71)上的第二金属层(72)、以及设置在导体(60)的下表面(64)上的下表面金属层(73)。

技术领域

本发明涉及半导体模块的外部连接部、半导体模块的外部连接部的制造方法、半导体模块、车辆以及外部连接部和母线之间的连接方法。

背景技术

以往，已知有半导体模块通过外部连接端子而与外部连接，并输入或输出主电力(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-098036号公报

发明内容

技术问题

通过本发明的实施方式，提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。

技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的第一实施方式中提供半导体模块的外部连接部。外部连接部是具有外部连接端子和设置在外部连接端子的下表面侧的螺母的半导体模块的外部连接部，外部连接端子具有导体、设置在导体的上表面上的第一金属层、设置在第一金属层上的第二金属层、以及设置在导体的下表面上的下表面金属层。

第一金属层可以具有比第二金属层的硬度高的硬度。

第一金属层可以由与下表面金属层的材料相同的材料形成。

导体可以具有1.0mm以上且7.0mm以下的厚度，第一金属层可以具有0.1μm以上且10μm以下的厚度，第二金属层可以具有0.1μm以上且10μm以下的厚度，下表面金属层可以具有与第一金属层的厚度相比相同或更大的厚度。

导体由铜或铜合金形成，第一金属层和下表面金属层为光泽镍层，第二金属层为金层、无光泽镍层、铜锡合金层或银层。

第二金属层可以设置为覆盖第一金属层的一部分。

螺母的外径可以与对应于螺母的螺钉的最大直径相比相同或更小。

螺母可以与半导体模块的壳体形成为一体。

螺母可以是在外部连接端子一侧具有法兰的法兰螺母。

在本发明的第二实施方式中，提供半导体模块的外部连接部的制造方法。制造方法是包含提供外部连接端子的步骤和在外部连接端子的下表面一侧设置螺母的步骤的半导体模块的外部连接部的制造方法，提供外部连接端子的步骤包含：设置导体的步骤；在导体的上表面上设置第一金属层的步骤；在第一金属层上设置第二金属层的步骤；以及在导体的下表面上设置下表面金属层的步骤。

提供外部连接端子的步骤可以包含形成具有朝上表面一侧突出的凸出形状的外部连接端子的步骤。

在本发明的第三实施方式中，提供半导体模块。半导体模块具备本发明第一实施方式的外部连接部。

在本发明的第四实施方式中，提供车辆。车辆具备本发明第三实施方式的半导体模块。

在本发明的第五实施方式中，提供外部连接部和母线之间的连接方法。连接方法包含：将母线配置在外部连接端子的上表面一侧的步骤；在母线的孔和外部连接端子的螺纹孔中插入螺钉的螺栓部的步骤；以及通过拧入螺钉，使螺母的端部嵌入到下表面金属层的步骤。

需要说明的是，上述发明内容并没有将本发明的所有的必要特征全部列举。并且，这些特征群的子组合还可以构成发明。