[发明专利]显示母板及其制备方法、显示基板和显示装置在审
申请号: | 202010123204.X | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN113394244A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 韩林宏;张毅;赵广洲;张祎杨;杨玉清;刘庭良;于鹏飞;周洋;马群;李锡平;秦世开;黄炜赟;龙跃 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544;G09F9/30 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 曲鹏;解婷婷 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 母板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示母板,其特征在于,所述显示母板包括多个显示基板区域和位于每个所述显示基板区域周边的切割区域;所述显示母板包括:
设置在每个显示基板区域的驱动结构层,以及设置在每个切割区域的标识结构层;所述标识结构层包括切割标识层;
设置在所述驱动结构层和标识结构层上的平坦化层,所述平坦化层覆盖所述标识结构层。
2.根据权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述驱动结构层包括第一源漏金属层,所述标识结构层包括切割标识层,所述切割标识层与所述第一源漏金属层同层设置。
3.根据权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述驱动结构层还包括:设置在基底上的第一绝缘层,设置在所述第一绝缘层上的有源层,覆盖所述有源层的第二绝缘层,设置在所述第二绝缘层上的第一栅金属层,覆盖所述第一栅金属层的第三绝缘层,设置在所述第三绝缘层上的第二栅金属层,覆盖所述第二栅金属层的第四绝缘层,所述第一源漏金属层设置在所述第四绝缘层上;所述标识结构层还包括;在基底上叠设的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层,所述切割标识层设置在所述第四绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的显示母板,其特征在于,还包括第五绝缘层;在所述显示基板区域,所述第五绝缘层设置在所述驱动结构层上,在所述切割区域,所述第五绝缘层设置在所述标识结构层上,所述平坦化层设置在所述第五绝缘层上。
5.根据权利要求4所述的显示母板,其特征在于,所述平坦化层包括设置在所述第五绝缘层上的第二平坦化层和设置在所述第二平坦化层上的像素定义层;在所述显示基板区域,所述第二平坦化层与像素定义层之间还设置有阳极。
6.根据权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述驱动结构层包括第二源漏金属层,所述标识结构层包括切割标识层,所述切割标识层与所述第二源漏金属层同层设置。
7.根据权利要求6所述的显示母板,其特征在于,所述驱动结构层还包括:设置在基底上的第一绝缘层,设置在所述第一绝缘层上的有源层,覆盖所述有源层的第二绝缘层,设置在所述第二绝缘层上的第一栅金属层,覆盖所述第一栅金属层的第三绝缘层,设置在所述第三绝缘层上的第二栅金属层,覆盖所述第二栅金属层的第四绝缘层,设置在所述第四绝缘层上的第一源漏金属层,覆盖所述第一源漏金属层的第五绝缘层和第一平坦化层,所述第二源漏金属层设置在所述第一平坦化层上;所述标识结构层还包括:在基底上叠设的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层、第五绝缘层和第一平坦化层,所述切割标识层设置在所述第一平坦化层上。
8.根据权利要求7所述的显示母板,其特征在于,所述平坦化层包括覆盖所述驱动结构层和标识结构层的第二平坦化层和设置在所述第二平坦化层上的像素定义层;在所述显示基板区域,所述第二平坦化层与像素定义层之间还设置有阳极。
9.根据权利要求1~8任一项所述的显示母板,其特征在于,还包括保护膜;在所述显示基板区域,所述平坦化层上设置有封装层,所述保护膜设置在所述封装层上;在所述切割区域,所述保护膜设置在所述平坦化层上。
10.根据权利要求1~8任一项所述的显示母板,其特征在于,所述切割区域的切割标识层包括多个切割标识,每个所述切割标识包括田字形排列的4个间隔的矩形图案。
11.一种显示基板,其特征在于,由如权利要求1~10中任一项所述的显示母板沿着所述切割区域切割而形成。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求11所述的显示基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010123204.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:开关寿命试验设备
- 下一篇:电子装置及信息的发送方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的