[发明专利]一种空气顶针式芯片膜上分离装置

权利要求书

1.一种空气顶针式芯片膜上分离装置，包括真空吸头(330)，所述真空吸头(330)的顶壁上设有中心孔(333)与环绕所述中心孔(333)布置的吸气孔(332)，还包括设于所述中心孔(333)中的顶升头(400)以及能够驱动所述顶升头(400)顶壁高出所述真空吸头(330)的顶壁的升降驱动机构，所述顶升头(400)的顶壁上设有凹腔(541)，所述顶升头(400)具有连通所述凹腔(541)的进气机构，其特征在于：所述顶升头(400)包括顶块(500)、限位块(441)、导杆(442)以及限位弹簧(440)；所述限位块(441)位于所述真空吸头(330)的顶壁下方并在所述顶升头(400)上升时被所述真空吸头(330)的顶壁限位，所述导杆(442)上端固定在所述限位块(441)上，底端穿过所述顶块(500)的限位孔并设有螺栓头；所述限位弹簧(440)套接在所述导杆(442)上，两端分别与顶块(500)和限位块(441)相抵；所述限位块(441)中央位于所述中心孔(333)的下方具有供所述顶块(500)的顶部(540)伸出的开孔，所述顶部(540)穿过所述开孔后能够从所述中心孔(333)穿出，所述凹腔(541)位于所述顶部(540)的顶壁。

2.按照权利要求1所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：还包括C形基座(310)，所述基座(310)包括底板(311)、连接于底板(311)一端的竖板(312)以及连接于所述竖板(312)顶端与所述底板(311)相对布置的顶板(313)，所述顶板(313)上设有支撑筒(320)，所述真空吸头(330)连接于所述支撑筒(320)上。

3.按照权利要求2所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：所述支撑筒(320)的外壁上设有气嘴(321)，所述支撑筒(320)内设有连通所述真空吸头(330)与所述气嘴(321)的第一气道(322)。

4.按照权利要求3所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：所述升降驱动机构包括设于所述竖板(312)上的升降装置以及设于所述支撑筒(320)中的顶杆(410)，所述顶杆(410)顶部与所述顶升头(400)相连，所述升降装置能够驱动所述顶杆(410)带动所述顶升头(400)进行升降。

5.按照权利要求4所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：所述升降装置包括安装于所述竖板(312)上的第三伺服电机(340)，所述第三伺服电机(340)具有伸至所述顶板(313)下方的电机轴，所述电机轴上设有凸轮(341)，所述顶杆(410)底端穿过顶板(313)上的通孔(314)与所述凸轮(341)相抵。

6.按照权利要求5所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：所述电机轴上还设有定位盘(342)，所述基座(310)的竖板(312)上设有传感器(350)，所述传感器(350)中设有容所述定位盘(342)在旋转时穿过的感应凹槽(351)。

7.按照权利要求6所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：所述进气机构包括设于所述顶杆(410)上的气管接头(412)、设于所述顶杆(410)中且连通所述气管接头(412)的第二气道(413)，设于所述顶升头(400)中且连通所述凹腔(541)与所述第二气道(413)的第三气道(550)。

8.按照权利要求7所述的空气顶针式芯片膜上分离装置，其特征在于：所述进气机构还包括与所述气管接头(412)相连的电磁阀(370)。