[发明专利]均温板改良结构在审
申请号: | 202010123886.4 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN113310334A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 林俊宏 | 申请(专利权)人: | 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F3/10;F28F19/06;F28F21/08;H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 改良 结构 | ||
本发明提供一种均温板结构,包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的复合材毛细层;其中,复合材毛细层为一金属编织网,并由多个金属丝编织而构成,且复合材毛细层的各金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。借由钢材于抽拉成线状时,可获得的线径较细且不易断裂,即可用于编织成网状而获得网目更细的编织网,进而能设置于更加薄化的均温板内。
技术领域
本发明与一种真空热传组件有关,尤指一种均温板改良结构。
背景技术
如今,由于各式电子产品的运算能力不断加强,同时带随着散热问题的产生。故现今不论是均温板或称之为板式热管,均为不可或缺的散热组件。
然而,由于电子产品也朝向轻薄的设计,均温板或板式热管也势必更加薄化。但在继续的薄化下,已影响其内部的毛细组织所能发挥的毛细作用,如无法再寻求更加薄化的材料作为毛细组织,即难以达到更加薄化的需求,致使均温板或板式热管无法适应电子产品的薄化趋势。
发明内容
本发明的主要目的,在于可提供一种均温板改良结构,其以钢丝构成均温板内的毛细结构,借由钢材于抽拉成线状时,可获得的线径较细且不易断裂,即可用于编织成网状而获得网目更细的编织网,进而能设置于更加薄化的均温板内。
本发明的另一目的,在于可提供一种均温板改良结构,其于所述钢丝外以镀膜设有一披覆层,借以提供钢丝设于均温板内不受工作流体的影响而腐蚀。
为了达成上述的目的,本发明提供一种均温板改良结构,包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的复合材毛细层;其中,复合材毛细层为一金属编织网,并由多个金属丝编织而构成,且复合材毛细层的各金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。
可选地,该薄板壳体由铜或铝材质构成。
可选地,该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。
可选地,第一板件具有形成于其周缘且连续构成的第一密封缘,并由该第一板件与该第一密封缘包围而形成的第一凹入空间,再由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间。
可选地,该第一凹入空间内形成多个第一支撑部,且该多个第一支撑部抵顶于该第二板件内面。
可选地,所述第一凹入空间通过蚀刻方式所形成。
可选地,该第二板件上具有形成于其周缘且连续构成的第二密封缘,并由该第二板件与该第二密封缘包围而形成的第二凹入空间。
可选地,所述第二凹入空间内形成多个第二支撑部。
可选地,该所述披覆层通过镀膜的方式形成。
可选地,该所述镀膜的材质为钛。
附图说明
图1为本发明第一实施例的立体分解示意图。
图2为本发明第一实施例的局部剖面组合示意图。
图3为本发明第二实施例的局部剖面分解示意图。
图4为本发明第二实施例的局部剖面组合示意图。
图中:
1:薄板壳体;10:第一板件;100:第一密封缘;101:第一凹入空间;102:第一支撑部;11:第二板件;110:第二密封缘;111:第二凹入空间;112:第二支撑部;2:复合材毛细层;20:定位孔;21:披覆层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
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