[发明专利]一种新型LED灯板对位加工方法在审
申请号: | 202010123932.0 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN111295050A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 张学平;戴晖;刘喜科 | 申请(专利权)人: | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 牛亭亭 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 对位 加工 方法 | ||
本发明公开了一种新型LED灯板对位加工方法,该方法包括在LED灯板的两对称的工艺边上制作三个光学点,三个所述光学点呈直角三角形,其中两个所述光学点位于其中一个所述工艺边的两端,其余一个所述光学点位于其余一个所述工艺边的一端;在CCD锣机加工时,通过CCD镜头抓取所述光学点,并自动对位量测涨缩值;通过所述涨缩值对灯珠焊盘到成型边的位置进行补偿,以实现对所述LED灯板的精准定位加工。本发明提供的一种新型LED灯板对位加工方法,通过增加工艺边上的光学点,通过增加工艺边的光学点,提高了定位精度,使得LED灯珠的焊盘到成型边的距离一致,保证了安装LED灯珠后显示效果。
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种新型LED灯板对位加工方法。
背景技术
在印制电路板制作过程中,灯板上灯珠焊盘(PAD)到成型边的精度关乎到安装LED灯的显示效果,而随着灯珠焊盘到成型边精度要求越来越高,传统机械孔定位成型锣板的对位技术已无法满足制作要求。
机械通孔在制作时存在位置精度差,导致线路对位制程时两者之间的位移一致性存在一定差异性(两者的涨缩区间存在差异),因此,在线路对位制程中,很难同时保证机械通孔与线路焊盘的对准度,使用机械通孔定位成型易造成灯珠焊盘到板边不一致,导致LED灯珠间距有大有小,影响显示效果。
发明内容
本发明提供一种新型LED灯板对位加工方法,以解决现有技术的不足。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:
一种新型LED灯板对位加工方法,所述方法包括:
在LED灯板的两对称的工艺边上制作三个光学点,三个所述光学点呈直角三角形,其中两个所述光学点位于其中一个所述工艺边的两端,其余一个所述光学点位于其余一个所述工艺边的一端;
在CCD锣机加工时,通过CCD镜头抓取所述光学点,并自动对位量测涨缩值;
通过所述涨缩值对灯珠焊盘到成型边的位置进行补偿,以实现对所述LED灯板的精准定位加工。
进一步地,所述新型LED灯板对位加工方法中,每个所述光学点与其所在的工艺边端部的距离为5mm。
进一步地,所述新型LED灯板对位加工方法中,每个所述光学点为铜金属点。
进一步地,所述新型LED灯板对位加工方法中,每个所述光学点为圆形,且外围均设置有环形开窗。
进一步地,所述新型LED灯板对位加工方法中,每个所述光学点的直径为1mm,所述环形开窗的外圆直径为2mm。
本发明实施例提供的一种新型LED灯板对位加工方法,通过增加工艺边上的光学点,通过增加工艺边的光学点,提高了定位精度,使得LED灯珠的焊盘到成型边的距离一致,保证了安装LED灯珠后显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的一种新型LED灯板对位加工方法的流程示意图;
图2是本发明实施例提供的光学点设计布局示意图;
图3是本发明实施例提供的光学点的结构示意图。
具体实施方式
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