[发明专利]一种树芯槽加工方法及印制电路板

权利要求书

1.一种树芯槽加工方法，其特征在于，所述方法包括：

通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔；

通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交；

通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘；

通过锣刀在所述小圆孔与所述大圆孔的每个相交位置制作除毛刺孔，以去除钻孔毛刺。

2.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，在所述通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔的步骤之前，所述方法还包括：

根据待钻小圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的钻咀。

3.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，在所述通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交的步骤之前，所述方法还包括：

根据待钻大圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的第一槽刀。

4.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，在所述通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘的步骤之前，所述方法还包括：

根据所述钻咀的尺寸，选择与所述钻咀的尺寸相同的钻咀。

5.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，所述锣刀的尺寸为0.70、0.80或1.00mm。

6.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，所述毛刺孔切入所述大圆孔3～4mil，且切入所述小圆孔6～8mil。

7.一种印制电路板，具有树芯槽，其特征在于，所述树芯槽采用如权利要求1～6任一项所述的树芯槽加工方法制得。