[发明专利]一种内供电的算力单元芯片

权利要求书

1.一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，包括：

第一芯片模块；

第二芯片模块；

其中所述第一芯片模块包括第一取电引脚、第二取电引脚、第三取电引脚和第四取电引脚，所述第一取电引脚通过所述第一芯片模块内部直接电性连接所述第二取电引脚，所述第三取电引脚通过第一芯片模块内部直接电性连接所述第四引脚，第一芯片模块电性连接所述第二芯片模块，所述第一芯片模块连接VDDcore引脚，所述第二芯片模块连接第一VSScore引脚，所述第二芯片模块两侧分别连接数据总线。

2.根据权利要求1所述的一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，第一取电引脚连接VDDcore引脚，用于给第一芯片模块的PLL供电。

3.根据权利要求2所述的一种内供电的算力单元芯片，所述第一芯片模块包括第二VSScore引脚，其中所述第二VSScore引脚连接所述第一VSScore引脚。

4.根据权利要求3所述的一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，所述第三取电引脚和第四取电引脚为I/O取电引脚，分别给所述内供算力单元芯片的I/O供电，所述第四取电引脚电连接第二VSScore引脚。

5.根据权利要求1所述的一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，所述第一取电引脚和所述第二取电引脚分别位于所述第一芯片模块两侧，所述第三取电引脚于所述第一取电引脚同侧，所述第四取电引脚于所述第二取电引脚同侧，以便于取电线路横向连接排布。

6.根据权利要求3所述的一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，所述第一芯片模块包括第一LDO芯片和第二LDO芯片，所述第一LDO芯片连接所述第一取电引脚所述第二LDO芯片连接第四取电引脚，所述第一LDO芯片和第二LDO芯片安装于第一芯片模块内部，所述第一LDO芯片输出端连接I/O供电引脚所述第二LDO芯片连接第二VSScore引脚，用于平衡供电压差。

7.根据权利要求6所述的一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，所述第一芯片模块包括LDO_I/O输出引脚，所述LDO_I/O输出引脚外接滤波电容，并对I/O引脚供电。

8.根据权利要求7所述的一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，所述第一芯片模块包括数据流控制引脚，数据下行时连接所述LDO_I/O输出引脚，数据上行时连接第一VSScore引脚或第二VSScore引脚。

9.一种采用权利要求1-8中任意一条权利要求所述单元芯片的虚拟货币矿机。