[发明专利]模板转印方法

权利要求书

1.一种模板转印方法，其特征在于，包括：

提供承载件，所述承载件包括基板以及与所述基板的周侧相连的挡板，所述基板和所述挡板围成容置槽；

将母模板置于所述容置槽内，所述母模板的转印面贴合所述基板，所述转印面包括具有预设图形的主区域和围绕所述主区域的次区域；

向所述容置槽内注入液态材料，对所述液态材料固化处理以形成固态材料；

去掉所述承载件，并去除所述转印面上的固态材料，得到待转印模板；

在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除所述待转印模板，得到所述软模板。

2.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述次区域的边缘具有倒角结构；

所述待转印模板包括所述母模板以及与所述倒角结构相配合的固态材料，所述待转印模板包括与所述转印面相对的背面，所述待转印面模板的侧面与所述转印面、所述背面相垂直。

3.根据权利要求1或2所述的模板转印方法，其特征在于，所述挡板超出所述基板的高度大于等于所述母模板的厚度。

4.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述去除所述转印面上的固态材料包括：采用等离子刻蚀工艺，去除所述转印面上的固态材料。

5.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述液态材料包括聚酰亚胺溶液或二甲基硅油。

6.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板包括：

在所述待转印模板具有预设图形的一面涂覆待压印胶层；

压印并固化所述待压印胶层以形成所述软模板。

7.根据权利要求6所述的模板转印方法，其特征在于，所述待压印胶层的材质为硅胶材料或树脂材料。

8.根据权利要求1-2、4-7任一项所述的模板转印方法，其特征在于，将所述母模板放置到所述容置槽内之前，在所述母模板的转印面上形成保护层；

在去除所述转印面上的固态材料之后，去除所述保护层。

9.根据权利要求8所述的模板转印方法，其特征在于，所述保护层包括防粘胶涂层或可溶解的树脂层。

10.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述基板和所述挡板可拆卸连接。