[发明专利]光学模组及电子设备

权利要求书

1.一种光学模组，其特征在于，所述光学模组包括：

连接件；

基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；

设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；

设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；

导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。

2.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述导热件包括金属镀层及第一焊点，所述金属镀层设置于所述芯片靠近所述PCB的表面，所述第一焊点的一端与所述金属镀层接触，另一端与所述PCB接触。

3.根据权利要求2所述的光学模组，其特征在于，所述光学模组还包括塑封件，所述芯片设置于所述塑封件中。

4.根据权利要求3所述的光学模组，其特征在于，所述连接件设置于所述塑封件中。

5.根据权利要求3所述的光学模组，其特征在于，

所述塑封件表面设置有至少一个孔；

所述金属镀层沿所述至少一个孔的孔壁设置，并与所述芯片接触。

6.根据权利要求3所述的光学模组，其特征在于，所述塑封件不塑封所述芯片靠近所述PCB的表面。

7.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述导热件为导热胶层，所述导热件上表面与所述芯片接触，下表面与所述PCB接触。

8.根据权利要求4所述的光学模组，其特征在于，所述连接件为导电银浆。

9.根据权利要求1至8任一项所述的光学模组，其特征在于，所述基板靠近PCB的表面设置有凹陷，所述芯片位于所述凹陷所形成的凹口中。

10.根据权利要求1至7任一项所述的光学模组，其特征在于，所述连接件包括：

框板，第二焊点和第三焊点；

其中，所述框板通过所述第二焊点与所述基板电连接，所述框板通过所述第三焊点与所述PCB电连接。

11.根据权利要求1至7任一项所述的光学模组，其特征在于，所述连接件为第四焊点，所述基板通过所述第四焊点与所述PCB电连接，所述第四焊点的一端与所述基板电连接，另一端与所述PCB电连接。

12.根据权利要求1至11任一项所述的光学模组，其特征在于，所述基板为陶瓷材料。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少一个如权利要求1至12中任一项所述的光学模组。

14.一种光学模组，应用于电子设备，所述电子设备包括PCB，其特征在于，所述光学模组包括：

光学器件，芯片，接地屏蔽层，接地布线层，接地孔，屏蔽金属层和基板；

其中，光学器件设置于所述基板远离所述PCB的表面，所述芯片设置于所述基板靠近所述PCB的表面；

所述基板包括上层基板，中层基板和下层基板，所述下层基板设置于所述PCB表面；

所述接地屏蔽层位于所述上层基板远离中层基板的表面；

所述接地布线位于所述中层基板与所述上层基板之间；

所述接地孔位于所述中层基板，所述上层基板和所述下层基板内部，一端与所述接地屏蔽层电连接，另一端与所述PCB电连接，并与所述接地布线层电连接；

所述金属屏蔽层位于所述中层基板，所述上层基板和所述下层基板的四周，与所述接地屏蔽层电连接。

15.根据权利要求14所述的光学模组，其特征在于，所述上层基板的表面设置有凹陷，所述光学器件位于所述上层基板的凹陷所形成的凹口中。