[发明专利]一种机械手臂装置及减少其晃动与振动的方法有效
申请号: | 202010125615.2 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN111312639B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 邓信甫;李志峰;庄海云;徐铭;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;B25J9/00;B25J9/10;B25J9/12;B25J15/02;B25J15/08;B25J19/02 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 蔡岩岩 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 手臂 装置 减少 晃动 振动 方法 | ||
1.一种机械手臂装置,用于夹持晶圆托篮进行移动,其特征在于:包括用于夹持晶圆(6)托篮(7)的夹持机构(1)、用于驱动夹持机构(1)进行夹持运作的驱动机构(2)、固定在驱动机构(2)底部用于升降驱动的升降机构(3)以及固定于升降机构(3)一侧用于横向移动驱动的横向移动机构(4);
所述横向移动机构(4)包括与湿法设备相连接的横板(43),所述横板(43)中间横向设置有齿条(45),所述齿条(45)的两侧分别平行设置有一个第二导轨(44),所述第二导轨(44)上滑动连接有第二滑块(46),所述第二滑块(46)与升降机构(3)相固定,所述升降机构(3)上设置有用于输出横向驱动力的第二伺服电机(41),所述第二伺服电机(41)通过第二驱动组件(42)连接有与齿条(45)相啮合的齿轮,所述横板(43)上设置有用于检测横向移动距离的第二检测头(48);
所述升降机构(3)包括与第二滑块(46)相固定的立板(32),所述立板(32)的一侧设置有用于输出升降驱动力的第一伺服电机(37),所述第一伺服电机(37)通过第一驱动组件(38)连接有位于立板(32)一侧中间位置的螺杆(36),所述螺杆(36)上螺纹连接有滑动座(33),所述螺杆(36)的两侧分别平行设置有一个第一导轨(35),所述滑动座(33)靠近立板(32)的一侧固定连接有与第一导轨(35)滑动连接的第一滑块(34),所述滑动座(33)的顶部固定连接有套杆(31),所述套杆(31)的内径大于螺杆(36)的直径,所述立板(32)上设置有用于检测升降移动距离的第一检测头(39);
所述驱动机构(2)包括与套杆(31)顶部固定相连的底板(21),所述底板(21)顶部两侧分别固定有固定板(22),所述底板(21)顶部中间设置有气缸(23),所述气缸(23)的输出轴连接有驱动块(28),所述驱动块(28)横截面设置为梯形结构,所述气缸(23)输出轴伸出方向平行的两侧分别设置有一个穿过固定板(22)的转杆(29),所述转杆(29)位于两个固定板(22)之间的部分固定连接有转动块(24),所述转动块(24)顶部一侧设置有与驱动块(28)相贴合的滚轮(25),所述转杆(29)与固定板(22)的连接处设置有六角块(27),所述六角块(27)上设置有与固定板(22)相连接的拉簧(26);
所述夹持机构(1)包括与转杆(29)相固定的连接座(11),所述连接座(11)底部固定连接有用于直接夹持晶圆(6)托篮(7)的夹杆(12)。
2.根据权利要求1所述的一种机械手臂装置,其特征在于:所述立板(32)下方设置有用于收纳线缆的拖链(5)。
3.根据权利要求1所述的一种机械手臂装置,其特征在于:所述第二驱动组件(42)包括与第二伺服电机(41)的输出轴相连接的第二主动带轮,所述第二主动带轮通过皮带连接有第二从动带轮,所述第二从动带轮与齿轮相连接。
4.根据权利要求1所述的一种机械手臂装置,其特征在于:所述第一驱动组件(38)包括设置在第一伺服电机(37)底部的第一主动带轮,所述第一主动带轮通过皮带连接有固定在螺杆(36)底部的第一从动带轮。
5.根据权利要求1所述的一种机械手臂装置,其特征在于:两个转杆(29)上分别连接有两个连接座(11),每个连接座(11)上分别连接有一个夹杆(12)。
6.根据权利要求5所述的一种机械手臂装置,其特征在于:所述夹杆(12)设置为“凵”字型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造