[发明专利]一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件

权利要求书

1.一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，包括隔热垫片(1)、热电制冷器TEC(2)、铟片(3)、导热铜片(4)、金属柔性压框(5)、金属支撑架(6)，其特征在于：

隔热垫片(1)通过螺钉固定在多元面阵探测器(8)和PCB(7)之间，热电制冷器TEC(2)粘贴在多元面阵探测器(8)底面中间部位，这样形成的组件通过螺钉安装在金属支撑架(6)左侧，导热铜片(4)通过螺钉安装在金属支撑架(6)左侧面，金属支撑架(6)与导热铜片(4)相连的安装面与低温控温面导热安装。铟片(3)贴在热电制冷器TEC(2)和导热铜片(4)之间，热电制冷器TEC(2)的冷面贴合于多元面阵探测器(8)底面中间部位，热电制冷器TEC(2)的热面粘贴铟片。金属柔性压框(5)从金属支撑架(6)右侧装入，螺钉紧固过程中产生的压力，使铟片(3)被压紧变薄，金属柔性压框(5)产生低刚度的弹性变形，螺钉紧固到位后，隔热垫片(1)、热电制冷器TEC(2)、铟片(3)、导热铜片(4)、金属柔性压框(5)与多元面阵探测器(8)一起被紧固在金属支撑架(6)上，形成完整的组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的隔热垫片(1)厚度不小于2mm,且需保证多元面阵探测器安装到位后，其管脚露出PCB背面1～2mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的热电制冷器TEC(2)工作时的功耗20W，冷面与热面的温差不小于20℃。

4.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的铟片(3)常温下热导率为90W/m·k。

5.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的导热铜片(4)常温下热导率为380W/m·k。

6.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的金属柔性压框(5)弹性模量为69GPa，比刚度2.6，中间是两个十字交叉臂，其余部位镂空，十字交叉臂断面结构呈长方形，两个十字交叉臂一共有4处柔性设计，分别位于两个交叉臂的两端。柔性部位的断面也是长方形，其面积是非柔性部位的1/3～1/2。

7.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的金属支撑架(6)弹性模量为45GPa，比刚度2.5，其上有多元面阵探测器(8)、PCB(7)、导热铜片(4)、金属柔性压框(5)的安装螺纹孔。

8.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件，其特征在于：所述的PCB(7)上有多元面阵探测器(8)插针的安装孔。