[发明专利]电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

基板，所述基板的表面设置有第一焊盘，定义所述基板包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一焊盘在所述第二方向的宽度为W1，所述基板还设置有过孔，所述过孔的一端贯穿所基板设置有所述第一焊盘的表面，并连接所述基板的内层电路；

第一信号线，所述第一信号线的一端沿所述第一方向搭接设置于所述第一焊盘，另一端电性连接于所述过孔，所述第一信号线在所述第二方向的宽度为W2，所述W2与所述W1的关系为：0.5≤W2/W1；以及

封装覆盖层，所述封装覆盖层设于所述基板的表面，并覆盖于所述第一信号线沿第一方向伸出于所述第一焊盘的部分。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述内层电路的线宽小于所述第一信号线在所述第二方向的宽度；

且/或，所述第一焊盘在所述第二方向的宽度W1，与所述第一信号线在所述第二方向的宽度W2关系为：W2/W1≤1。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘的外轮廓为矩形，所述第一信号线搭接于所述焊盘的部分之外轮廓为矩形。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一信号线沿第一方向伸出于所述第一焊盘的长度为d，d的取值范围为0.1mm≤d≤1mm。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘、所述第一信号线和所述过孔的数量均为多个，一所述第一信号线连接一所述过孔和一所述第一焊盘，多个所述第一焊盘相互间隔设置。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括多个第二信号线，所述第二信号线在所述第二方向的宽度为W3，所述W3与所述W1的关系为：0.5≤W3/W1≤1，一所述第二信号线连接一所述过孔和一所述第一焊盘，所述第一信号线与所述第二信号线在所述第二方向交替设置，所述第二信号线伸出于所述第一焊盘的长度大于所述第一信号线伸出于所述第一焊盘的长度。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括至少两个第二焊盘，所述第二焊盘沿第二方向间隔设置，所述第一焊盘设置于两所述第二焊盘之间，所述电路板组件还包括至少两导电测试区域，一所述导电测试区域与一所述第二焊盘电性连接，所述封装覆盖层覆盖至少部分所述导电测试区域。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述导电测试区域在第一方向的长度不小于与所述第二焊盘在第一方向的长度。

9.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，在所述第一信号线和所述过孔的数量为多个时，位于第二方向端部的所述第一信号线将一所述第二焊盘和一所述过孔电性连接。

10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘、搭接于所述第二焊盘的第一信号线、以及连接所述第一信号线的过孔投影于所述基板形成投影区域，所述投影区域在第一方向上具有长度d1，与所述导电测试区域在第一方向的长度d2的关系为：d1≤d2，所述封装覆盖层覆盖至少部分所述导电测试区域。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至10中任一项所述的电路板组件。