[发明专利]一种气密性表面安装型电流传感器封装结构在审
| 申请号： | 202010127060.5 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111370373A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 马国荣;庄亚平;严培青 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/14;H01L43/06 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气密性 表面 安装 电流传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种气密性表面贴装型电流传感器封装结构，所述封装结构包括陶瓷外壳底座（1）、霍尔芯片（2）、绝缘粘接胶（3）、通电导体（4）、键合引线（5）、陶瓷盖板（6）、焊接焊料（7）、密封焊料（8）和绝缘填充胶（9），陶瓷外壳底座（1）有无磁性合金引出端（11）、密封环（12）、芯腔（13）、键合指（14）和电极（15），其特征在于：所述霍尔芯片（2）通过绝缘粘接胶（3）安装于陶瓷外壳底座（1）的芯腔（13）中，霍尔芯片（2）的焊盘（21）和陶瓷外壳底座（1）的键合指（14）通过键合引线（5）互联；通电导体（4）通过焊接焊料（7）和电极（15）焊接，并通过绝缘填充胶（9）与霍尔芯片（2）相互固定；所述陶瓷盖板（6）通过密封焊料（8）和密封环（12）熔封形成密封腔。
2.根据权利要求1所述的气密性表面贴装型电流传感器封装结构，其特征在于：所述陶瓷外壳底座（1）的芯腔衬底是无金属化层的；电极（15）与引出端（11）为整体并钎焊于陶瓷外壳底座（1）上。
3.根据权利要求1所述的气密性表面贴装型电流传感器封装结构，其特征在于：所述通电导体（4）位于霍尔芯片（2）上方，跨过霍尔芯片（2）的霍尔元件（22），通电导体（4）通过焊接焊料（7）和电极（15）焊接，与霍尔芯片（2）之间由绝缘填充胶（9）固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江长兴电子厂有限公司，未经浙江长兴电子厂有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010127060.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
