[发明专利]一种柔性电子器件中间层及其制备工艺

权利要求书

1.一种柔性电子器件中间层，其特征在于，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧或两侧的胶膜，以及任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜。

2.根据权利要求1所述的柔性电子器件中间层，其特征在于，所述柔性电子器件的厚度为10-10000μm，进一步优选为100-400μm；

优选地，所述胶膜的厚度为10-3000μm，进一步优选为100-400μm；

优选地，所述离型膜的厚度为≤1000μm，进一步优选为≤200μm；

优选地，所述胶膜的宽度大于等于所述柔性电子器件的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电子器件中间层，其特征在于，所述胶膜为透明的、半透明的、滤光的、有色的、镜面反射的或有雾度的胶膜；

优选地，所述胶膜为压敏胶膜或热熔胶膜；

优选地，所述压敏胶膜的主体材料为橡胶、聚丙烯酸酯、聚乙烯基醚、乙烯及其共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-醋酸乙烯－乙烯醇三元共聚物、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯或有机硅；

优选地，所述热熔胶膜的主体材料为乙烯及其共聚物、乙烯及乙烯基醋酸盐共聚物、聚酰胺、聚烯烃热熔胶、聚苯乙烯、非晶态α-烯烃共聚物、热塑性聚氨酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯、离子性树脂或有机硅。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的柔性电子器件中间层的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤：

(1)将柔性电子器件卷料放卷；

(2)通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电子器件的一侧或两侧连续贴附封装膜，所述封装膜为胶膜或胶膜与离型膜的复合膜；得到所述柔性电子器件中间层。

5.根据权利要求4所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)中所述放卷的速度为0.1-5m/min；

优选地，步骤(1)中还包括对所述柔性电子器件进行表面处理以提高表面张力；

优选地，所述表面处理为等离子处理、紫外臭氧清洗或电晕处理；

优选地，所述制备工艺还包括：在步骤(2)中所述贴附封装膜之后，机器视觉检测和记录贴合缺陷。

6.根据权利要求4或5所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述胶膜为压敏胶膜，所述辊压的温度为18-90℃。

7.根据权利要求4或5所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述胶膜为热熔胶膜，所述辊压的温度为18-160℃，进一步优选为30-90℃。

8.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为整体加热辊筒，所述整体加热辊筒是表面全部可加热的辊筒。

9.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加热辊筒，所述局部加热辊筒是表面只有局部可加热的辊筒；

优选地，所述局部加热辊筒表面具有加热区和非加热区，所述非加热区是连续的；

优选地，所述局部加热辊筒表面非加热区的面积大于加热区的面积。

10.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加压辊筒，所述局部加压辊筒表面具有加压区和非加压区，所述加压区相较于所述非加压区为凸起和/或所述加压区的硬度大于所述非加压区的硬度；

优选地，所述凸起的高度为100-2000μm；

优选地，所述局部加压辊筒表面的非加压区是连续的；

优选地，所述局部加压辊筒表面非加压区的面积大于加压区的面积；

优选地，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加压加热辊筒，所述局部加压加热辊筒表面同时具有加压区和加热区，以及非加压加热区；

优选地，所述局部加压加热辊筒表面的加压区和加热区为相同的区域。