[发明专利]制冷装置及其除湿方法

说明书

本发明公开了一种制冷装置及其除湿方法，制冷装置包括制冷间室，所述制冷间室内设置有湿度传感器；除湿单元，包括位于所述制冷间室内的半导体单元，所述半导体单元与所述湿度传感器通讯连接，所述半导体单元包括制冷端、制热端，所述制冷端暴露于所述制冷间室内，所述制热端与围设形成所述制冷间室的内胆热传导连接；控制单元，所述控制单元与所述湿度传感器、所述半导体单元均通讯连接。

技术领域

本发明涉及家电领域，尤其涉及一种凝露位置可控的制冷装置及除湿方法。

背景技术

制冷器具内有些间室用于储藏蔬菜，水果等含水量很高的食物。这些间室通常为注塑得到的塑料制品。而为了保证气体的浓度(通常是某种气体，例如氧气)，这些间室内密封性很高，与外界气体隔绝。这类间室通常为抽屉间室。

通常储存蔬菜水果的间室，为了食物保鲜，温度设置为冷藏间室温度。随着蔬菜水果的呼吸作用，会产生大量的水蒸气。由于间室几乎是密封的，水蒸气经过一段时间累计后，间室内的相对湿度可以达到95％以上。这时的间室内胆上会产生大量凝露。用户对此很难接受。

常见的解决凝露的方法是升高间室内胆温度。但对于95％以上高湿度的间室，可防止凝露的温度区间很小。例如在干球温度5℃，相对湿度95％的间室，露点温度为4.28℃。也就是说，间室内胆温度只有在4.28℃-5℃之间才能不产生凝露。

以目前的技术，间室内胆温度很难做到这么精确，而且要求间室内胆的温度均匀性要很高。因此在高湿度，高密封性的间室中凝露很难控制，很容易会被用户看到，用户体验会不佳。

发明内容

本发明的目的在于改善高湿度、高密封性间室下凝露导致的用户体验不佳的问题。

为实现上述发明目的之一，本发明采用如下方案：

一种制冷装置，包括：

制冷间室，所述制冷间室内设置有湿度传感器；

除湿单元，包括位于所述制冷间室内的半导体单元，所述半导体单元与所述湿度传感器通讯连接，所述半导体单元包括制冷端、制热端，所述制冷端暴露于所述制冷间室内，所述制热端与围设形成所述制冷间室的内胆热传导连接；

控制单元，所述控制单元与所述湿度传感器、所述半导体单元均通讯连接。

进一步地，所述制冷端呈平面状；或，所述制热端呈平面状，且所述制热端通过导热胶贴附于围设形成所述制冷间室的部分内胆上。

进一步地，所述内胆包括后壁，所述制热端贴附于所述后壁上。

进一步地，围设形成所述制冷间室的内胆为金属材质，或所述内胆内设有导热结构。

进一步地，所述除湿单元还包括位于所述制冷间室内以遮挡所述半导体单元的挡板。

进一步地，所述挡板与围设形成所述制冷间室的部分内胆围设形成储水空间，所述半导体单元位于所述储水空间内。

进一步地，所述除湿单元还包括位于所述储水空间内以侦测水位的传感器。

进一步地，所述除湿单元还包括与所述储水空间连通的排水管、打开或关闭所述排水管的排水开关，所述排水开关与所述传感器通讯连接。

为实现上述发明目的，本发明还采用如下技术方案：

一种基于上述制冷装置的除湿方法，包括如下步骤：

S1通过湿度传感器获得制冷间室内的相对湿度；

S2控制单元根据预存的相对湿度-工作电流对应表，调节半导体模块的工作电流。