[发明专利]电连接器及其制造方法在审
申请号: | 202010128198.7 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN113328275A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 刘晓桐;陈德金 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/648;H01R13/6474;H01R13/502;H01R24/38;H01R43/20;H01R43/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电连接器,包括绝缘套壳、固持于所述绝缘套壳内的导电端子、收容所述绝缘套壳的金属壳体及套设于所述金属壳体前端的锁扣壳体,其特征在于:所述绝缘套壳注塑成型于所述导电端子外,所述导电端子包括沿前后方向延伸的第一基体、沿所述第一基体向前延伸的接触部、沿所述第一基体的末端竖直向下延伸形成的第二基体及自所述第二基体向下延伸的焊接脚,所述绝缘套壳包括沿前后方向延伸的固持于所述第一基体的第一部分及自所述第一部分末端竖直延伸的固持于所述第二基体的第二部分,所述接触部向前延伸伸出所述第一部分,所述第一基体与所述第二基体的截面的尺寸大于所述接触部与所述焊接脚的截面的尺寸,所述第一部分或所述第二部分具有对应于所述第一基体或所述第二基体设置的通孔以使得所述第一基体或所述第二基体暴露在空气中。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第二部分的后端面凹设形成有使所述第二基体暴露的所述通孔。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子的所述第二基体包括露出所述通孔内的凸部。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子为L型,所述接触部与所述焊接脚的横截面为圆形,所述第一基体及所述第二基体的横截面为矩形。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述接触部表面镀金,所述焊接脚表面镀锡,所述第一基体和所述第二基体镀镍。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述金属壳体包括矩形容纳部、位于矩形容纳部前端面的矩形挡部及自所述矩形挡部向前延伸形成的伸出部,所述接触部伸出所述第一部分的部分容纳于所述伸出部内。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述伸出部表面设有靠近所述矩形挡部的第一环部和位于所述第一环部前方的第二环部,所述第一环部的直径大于所述第二环部,所述第一环部与所述第二环部之间形成收容槽,所述锁扣壳体呈圆筒状并在内部一体突设有收容抵持于所述收容槽的弹臂。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述收容槽靠近所述第二环部的一端由外表面向内凹设形成有环形的凹槽,所述弹臂前端设有抵持收容于所述凹槽内的抵持部。
9.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器还包括设于所述金属壳体后端的后盖,所述后盖包括凹设于所述后盖的前端面的凹口,所述凹口与所述通孔形成收容所述凸部的容置空间。
10.一种电连接器的制造方法,其特征在于:
包括以下步骤:
提供导电端子,所述导电端子包括横截面为圆形的接触部与焊接脚、连接所述接触部与所述焊接脚的横截面为矩形的第一基体及沿所述第一基体的末端竖直向下延伸形成的第二基体,所述第一基体和第二基体中之一者连接端子料带;
提供绝缘套壳,所述绝缘套壳包括沿前后方向延伸的固持于所述第一基体的第一部分及自所述第一部分末端竖直延伸的固持于所述第二基体的第二部分,所述第一部分和第二部分中之一者设置有通孔以使得连接端子料带的第一基体和第二基体中之一者的末端暴露于空气中;
将连接端子料带的所述导电端子与所述绝缘套壳注塑成型为端子模组;
折断端子料带并使得所述导电端子的连接端子料带的所述第一基体和所述第二基体之一者的末端处具有一凸部以露出所述通孔;
提供一金属制造的收容所述绝缘套壳的金属壳体,将端子模组组装进所述金属壳体;
提供一金属制造的具有一凹口的后盖,将所述后盖封盖所述金属壳体的后端使得所述凹口与所述通孔对应设置;
提供一塑胶制的锁扣壳体,使得锁扣壳体套设固定于所述金属壳体的前端。
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