[发明专利]一种半导体芯片的镀膜贴胶设备

权利要求书

1.一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台(100)，其特征在于：所述机台(100)上依次设置有上料仓(200)、上料装置(500)、撕底膜装置(400)、压胶转运装置(700)以及撕上膜装置(800)；

所述上料装置(500)从所述上料仓(200)中取出蓝胶后，经过所述撕底膜装置(400)撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在所述压胶转运装置(700)上的镀膜治具上，镀膜治具通过所述压胶转运装置(700)转运到所述撕上膜装置(800)处撕去上膜后，转运出设备。

2.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述撕底膜装置(400)和所述撕上膜装置(800)旁分别设置有底膜废料仓(110)与上膜废料仓(120)。

3.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：位于所述机台(100)下方，且与所述上料仓(200)位置相对应处设置有顶料装置(300)，所述顶料装置(300)用于将所述上料仓(200)中的蓝胶顶起，便于上料。

4.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述撕底膜装置(400)包括撕底膜线轨(410)、撕底膜驱动机构(420)以及撕底膜夹具(430)，所述撕底膜驱动机构(420)驱动所述撕底膜夹具(430)在所述撕底膜线轨(410)上活动。

5.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述上料装置(500)包括设置在所述机台(100)上的上料支架(510)，所述上料支架(510)上设置有悬臂式的XYZ轴机械臂，其中上料Y轴(520)固定在所述支架(510)上，上料X轴(530)固定在所述上料Y轴(520)上，上料Z轴(540)固定在所述X轴(530)上，所述上料Z轴(540)上还设置有一与所述上料Z轴(540)平行的R轴(550)，所述R轴(550)的活动端上设置有用于把蓝胶贴在镀膜治具上的贴胶机构(560)。

6.如权利要求5所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述贴胶机构(560)包括固定板(561)，所述固定板(561)与所述R轴(550)之间通过倾斜气缸(564)和铰链(565)同时连接，因此所述固定板(561)能以所述铰链(565)为旋转中心，在所述倾斜气缸(564)的驱动下进行转动；

所述固定板(561)背离所述R轴(550)一侧通过下压气缸(563)连接一吸胶板(562)，所述吸胶板(562)外接吸气设备。

7.如权利要求6所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述贴胶机构(560)还包括扫码器(566)，所述扫码器(566)设置于所述固定板(561)上，用于拍摄蓝胶上膜上的二维码。

8.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述压胶转运装置包括设置在所述机台(100)下方的用于驱动的电机组(710)、衔接所述上料装置(500)与撕上膜装置(800)的转运线轨(720)，所述转运线轨(720)上设置有两组阻挡装置(730)和一个压胶辊(740)，两组所述的阻挡装置(730)将所述转运线轨(720)分隔出贴胶位和撕上膜位。

9.如权利要求8所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述压胶转运装置(700)贴胶位处设置有CCD相机(600)，用于定位以及检测蓝胶粘贴质量。

10.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述撕上膜装置(800)包括设置在所述机台上的撕膜支架(810)，所述撕膜支架(810)上设置有由撕膜Y轴(820)、撕膜X轴(830)以及撕膜Z轴(840)组成的悬臂式机械臂，所述撕膜Z轴(840)的活动端上设置有气动的撕膜夹(850)，所述撕膜夹(850)外接气源。