[发明专利]一种半导体芯片的镀膜治具

权利要求书

1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括：

治具本体(100)；

芯片槽(200)，多个所述芯片槽(200)阵列设于所述治具本体(100)的顶面上，每个所述芯片槽(200)底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体(200)的顶针槽(300)；

顶针槽(300)，包括设于所述芯片槽(200)底壁中心位置的出针孔(310)和设于所述治具本体(100)的底面的进针孔(320)；

第一线槽组(400)，设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽(410)和横向线槽(420)，所述纵向线槽(410)设于左右相邻的两列所述芯片槽(200)之间，所述横向线槽(420)设于上下相邻的两排所述芯片槽(200)之间；

第二线槽组(500)，设于所述治具本体(100)的底面上，包括多段连接线槽(510),所述连接线槽(510)的两端分别连接相邻的两个所述进针孔(320)。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，还包括定位通孔(600)，所述定位通孔(600)设于所述镀膜治具的顶面上，所述定位通孔(600)用于与贴胶治具上的定位柱插接定位。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，左右相邻的两列所述芯片槽(200)间距与上下相邻的两排所述芯片槽(100)间距相等。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，左右相邻的两列所述芯片槽(200)间距与上下相邻的两排所述芯片槽(100)间距取值范围为0.9mm-1.1mm。

5.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，还包括用于夹爪抓取进行上下料操作的抓孔(700)，所述抓孔(700)设于所述治具本体(100)顶面边缘处。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述连接线槽(510)的两端分别连接上下相邻的两个所述进针孔(320)。

7.权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述连接线槽(510)的两端分别连接左右相邻的两个所述进针孔(320)。

8.权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，上下相邻的两个所述进针孔(320)之间与左右相邻的两个所述进针孔(320)之间分别设有所述连接线槽(510)。

9.权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述治具本体(100)的边角处圆弧设置。

10.权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述治具本体(100)的材质为304不锈钢。