[发明专利]一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片在审
申请号: | 202010128821.9 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111218115A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 朱召贤;朱家昌;夏晨辉;李杨;明雪飞;吉勇 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K7/28;C08K3/08;C08K3/34;C08K3/22;C09K5/14 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 制备 方法 | ||
1.一种高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,包括:
步骤1:配制硅油溶液;
步骤2:在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管,室温搅拌30-60min;
步骤3:将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封,在室温下进行交联化反应,得到含溶剂的高导热硅胶片;
步骤4:对含溶剂的高导热硅胶片进行干燥得到高导热硅胶片。
2.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,配制硅油溶液的前驱体为自制的低粘度硅油,且所述低粘度硅油的平均相对分子质量在1000-10000之间;
配制硅油溶液所用的溶剂为烃类有机物中的一种或多种混合;所述烃类有机物包括正丁烷和正己烷。
3.如权利要求2所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,所述硅油溶液中低粘度硅油与交联剂的质量比为10:1-2:1;
所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷中的一种或几种混合。
4.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述阻燃剂为硼酸、磷酸三丁酯和三聚氰胺中的一种或几种混合;所述阻燃剂的质量分数为2%-10%。
5.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述减重剂为空心玻璃微珠,且其质量分数为10%-20%。
6.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述增强剂为Al2O3、SiC和纳米铜粉中的一种或几种混合;所述增强剂的质量分数为5%-10%。
7.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述碳纳米管的长径比为300-600,且其质量分数为0.5-1%;所述碳纳米管的的表面通过酰胺化反应引入氨基基团。
8.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述步骤3中的交联化反应的时间为12-36h,老化时间为24-48h;所述步骤4中干燥温度为50-100℃,干燥时间为24-36h。
9.一种高导热硅胶片,其特征在于,包括:
颗粒状的有机硅,作为骨架;
线型的碳纳米管,穿插在所述有机硅中;其中,
所述碳纳米管的表面引入有氨基基团。
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