[发明专利]一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片在审

专利信息
申请号: 202010128821.9 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111218115A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 朱召贤;朱家昌;夏晨辉;李杨;明雪飞;吉勇 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K7/28;C08K3/08;C08K3/34;C08K3/22;C09K5/14
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 硅胶 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,包括:

步骤1:配制硅油溶液;

步骤2:在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管,室温搅拌30-60min;

步骤3:将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封,在室温下进行交联化反应,得到含溶剂的高导热硅胶片;

步骤4:对含溶剂的高导热硅胶片进行干燥得到高导热硅胶片。

2.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,配制硅油溶液的前驱体为自制的低粘度硅油,且所述低粘度硅油的平均相对分子质量在1000-10000之间;

配制硅油溶液所用的溶剂为烃类有机物中的一种或多种混合;所述烃类有机物包括正丁烷和正己烷。

3.如权利要求2所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,所述硅油溶液中低粘度硅油与交联剂的质量比为10:1-2:1;

所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷中的一种或几种混合。

4.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述阻燃剂为硼酸、磷酸三丁酯和三聚氰胺中的一种或几种混合;所述阻燃剂的质量分数为2%-10%。

5.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述减重剂为空心玻璃微珠,且其质量分数为10%-20%。

6.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述增强剂为Al2O3、SiC和纳米铜粉中的一种或几种混合;所述增强剂的质量分数为5%-10%。

7.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述碳纳米管的长径比为300-600,且其质量分数为0.5-1%;所述碳纳米管的的表面通过酰胺化反应引入氨基基团。

8.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法,其特征在于,所述步骤3中的交联化反应的时间为12-36h,老化时间为24-48h;所述步骤4中干燥温度为50-100℃,干燥时间为24-36h。

9.一种高导热硅胶片,其特征在于,包括:

颗粒状的有机硅,作为骨架;

线型的碳纳米管,穿插在所述有机硅中;其中,

所述碳纳米管的表面引入有氨基基团。

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