[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010128929.8 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111668257A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 卢明勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H05K1/18;G09F9/33 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了一种显示装置。所述显示装置包括:显示面板,包括包含多个像素的显示区域和设置在显示区域周围的垫区域;以及印刷电路板,在其上设置有附着到显示面板的垫区域的多条引线布线,其中,显示面板包括设置在显示面板的垫区域上并且连接到像素的多条信号布线以及设置在每条信号布线与每条引线布线之间的无机图案。
本申请要求于2019年3月5日提交的第10-2019-0025220号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的示例性实施方式总体上涉及一种显示装置,并且更具体地,涉及一种具有有助于测试确定信号布线与PCB连接垫(pad,也可以称为“焊盘”)之间的接合是否有缺陷的内部结构的显示装置。
背景技术
显示装置是用于可视地显示数据的装置。显示装置包括被划分为显示区域和非显示区域的基底。在显示区域中,多个像素设置在基底上。在非显示区域中,多个垫等设置在基底上。设置有驱动电路等的柔性膜(COF膜)结合到多个垫以将驱动信号传输到像素。
柔性膜可以包括结合到多个垫的多条引线,并且各条引线可以单独地接合到垫。可以通过各向异性导电膜或者其中垫和引线直接表面接合到彼此的超声波接合工艺来执行该接合。
然而,当在超声波接合工艺中将垫和引线直接表面接合到彼此时,因为与使用各向异性导电膜(ACF)的接合工艺不同,标记不保留,所以难以通过标记的图像来确定接合是可接受的还是有缺陷的。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于对发明构思的背景的理解,并且因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的原理和示例性实施方式构造的显示装置包括垫,该垫具有由超声波接合工艺引起的可以采用凹进图案的形式的标记。在测试用于显示器的信号布线的引线与用于连接到电路板的垫之间的接合是否有缺陷的检查工艺期间,标记可以是可视的。
发明构思的附加特征将在以下的描述中阐述,并且部分地通过描述将是明显的,或者可以通过发明构思的实践来获知。
根据发明的一方面,显示装置包括:显示面板,包括包含多个像素的显示区域和至少部分地设置在显示区域周围的垫区域;以及印刷电路板,具有附着到显示面板的垫区域的多条引线布线,其中,显示面板包括设置在显示面板的垫区域中且连接到像素的多条信号布线以及设置在信号布线中的至少一些与引线布线中的至少一些之间的图案,该图案包括比信号布线和引线布线的刚性高的刚性的材料。
显示面板还可以包括:连接布线,设置在信号布线下方并且具有比信号布线的平面尺寸小的平面尺寸;以及绝缘图案,设置在连接布线与信号布线之间,其中,绝缘图案使连接布线的一部分暴露,并且被暴露的连接布线电连接到信号布线。
高刚性图案可以被绝缘图案围绕。
信号布线可以包括与高刚性图案叠置的垫按压部分和与高刚性图案不叠置的垫接合部分,并且信号布线的垫按压部分与高刚性图案接触。
垫接合部分可以结合到引线布线,并且垫接合部分距连接布线的表面的厚度比垫按压部分距连接布线的该表面的厚度大。
垫接合部分可以直接连接到引线布线。
垫接合部分可以超声波地连接到引线布线。
引线布线可以包括与高刚性图案叠置的引线按压部分和与高刚性图案不叠置的引线接合部分,并且引线按压部分与高刚性图案接触。
引线布线可以包括面对信号布线的第一引线表面和与第一引线表面背对的第二引线表面,并且从引线接合部分的第二引线表面到第一引线表面的厚度比从引线按压部分的第二引线表面到第一引线表面的厚度大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的